En un giro estratégico que refleja las transformaciones actuales de la industria tecnológica, SMIC, el mayor fabricante de chips por contrato de China, ha lanzado un nuevo instituto de empaquetado avanzado en Shanghái. Este avance simboliza un enfoque renovado en un aspecto fundamental de la producción de semiconductores que cada vez cobra más importancia: el empaquetado y la interconexión de los chips, más allá de la simple reducción del tamaño del transistor.
El evento de inauguración del instituto en enero contó con la participación de figuras clave como Liu Xunfeng, presidente de SMIC, y Chen Jie, vicealcalde de Shanghái, junto a destacados representantes de la academia y el regulador industrial. La iniciativa busca consolidar una plataforma de colaboración que integre universidad, industria y gobierno, con el propósito de crear una alianza que impulse la innovación y desarrolle capacidades de investigación y desarrollo centradas en el empaquetado avanzado.
Este movimiento se enmarca en un contexto donde el empaquetado avanzado se ha convertido en el nuevo campo de batalla de la industria de semiconductores. Por décadas, el progreso se midió por la capacidad de achicar los transistores, pasando de 7 nm a menores escalas. Sin embargo, la tendencia actual se centra en la creación de chips cada vez más grandes, heterogéneos y especializados, lo que desplaza parte de la innovación hacia el back-end y el empaquetado.
Elementos como los chiplets, la interconexión avanzada, el apilado 2.5D/3D y la coordinación con memoria son algunas de las técnicas que están redefiniendo el rendimiento de los chips. Estas innovaciones son esenciales para superar el cuello de botella que plantea el movimiento de datos, especialmente en aplicaciones de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento.
El nuevo instituto se perfila como un actor clave para abordar los desafíos tecnológicos y estructurales del empaquetado, funcionando no solo como un centro de investigación, sino también como un catalizador para atraer talento, establecer prioridades estratégicas y avanzar en la industrialización de procesos innovadores. Esto es crucial en un mercado donde la ventaja competitiva de los chips depende de la integración de diversos elementos, desde la arquitectura hasta la validación térmica.
A corto y medio plazo, se espera que el instituto asuma un papel protagónico en la estandarización y escalado de procesos, fomente alianzas con entidades académicas y proveedores, y mejore la competitividad de productos basados en la tecnología de chiplets. Estas acciones no solo buscan fortalecer la capacidad técnica en el empaquetado de semiconductores, sino que también apuntan a una mayor soberanía tecnológica y a reforzar la capacidad industrial del país en un sector estratégico.
En definitiva, la creación de este instituto por parte de SMIC es un claro mensaje de la importancia de dominar el empaquetado y la interconexión de chips en la era moderna, donde la innovación ya no se limita a la miniaturización, sino que se extiende a la capacidad de integrar y maximizar la eficiencia del conjunto de sistemas.
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