La industria de la tecnología enfrenta un nuevo desafío en su cadena de suministro de chips para inteligencia artificial. En esta ocasión, el foco no está en la litografía o en el número de obleas disponibles, sino en los materiales intermedios y las capas que transforman un diseño en un paquete listo para ser montado en un servidor. En este contexto, Nomura ha elevado su recomendación de compra sobre Unimicron Technology, señalando un potencial alcista del 53% y fijando su precio objetivo en 418 TWD.

Este cambio se produce en un momento en que se observan señales de un ciclo alcista temprano en componentes críticos como sustratos ABF y BT, laminados revestidos de cobre (CCL) y prepregs (PP). Cada anuncio de inversión y ajuste de precios en materiales base es interpretado por el mercado como un indicativo de que la demanda no solo es sólida, sino que está creciendo más rápido de lo previsto.

Un factor clave ha sido el reciente anuncio de TSMC sobre un gasto de capital récord para 2026. La compañía ha anunciado un rango de inversión entre 52,000 y 56,000 millones de dólares, superando las expectativas del mercado debido al auge de la demanda vinculada a la inteligencia artificial. Esta inversión, que se destinará a equipos, capacidad y ecosistema, tiende a ocasionar un efecto cascada en toda la cadena de valor, desde las obleas hasta los sustratos avanzados.

Para proveedores como Unimicron, la aceleración en el ciclo de inversión de los grandes fabricantes es un indicador fundamental. La rapidez con la que un cliente final puede aumentar su producción afecta directamente a esos eslabones de la cadena donde la ampliación de capacidad es más lenta y costosa.

Desde Japón, Resonac ha anunciado un incremento del 30% en los precios de los laminados revestidos de cobre y los prepregs, afectando envíos a partir de marzo de 2026. Este aumento de precios se debe a la tensión entre oferta y demanda en materiales clave y al incremento estructural de costes, repercutiendo en el precio de los componentes más cercanos al producto final.

Nomura advierte que podríamos estar entrando en una fase en la que los cuellos de botella en la cadena de suministro cambien de lugar. El atasco, actualmente asociado al nivel de T-glass, podría desplazarse hacia el sustrato ABF entre finales de 2026 y durante el período 2027-2028. Este fenómeno, más complejo de resolver, requerirá ampliaciones industriales y una demanda sostenida de productos de alto margen.

La IA ha llevado a los centros de datos a planificar con años de antelación, lo que se traduce en contratos, reservas de capacidad y presión sobre componentes menos visibles, pero igual de importantes. La habilidad para cumplir con los plazos depende cada vez más de la capacidad para asegurar sustratos, resinas, fibras, laminados y prepregs.

Este entorno genera una rápida transmisión de subidas de precios a lo largo de la cadena y convierte a las empresas expuestas a estos componentes críticos en termómetros del ciclo. Nomura apuesta a que Unimicron se encuentra en una fase temprana de este movimiento, con espacio para una mayor valoración si el ciclo se consolida.

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