IBM ha realizado un avance significativo en el campo de la tecnología óptica, un desarrollo que promete revolucionar el funcionamiento interno de los centros de datos, específicamente en el entrenamiento y ejecución de modelos de inteligencia artificial generativa. La corporación ha introducido un proceso innovador para las ópticas co-empaquetadas (CPO), que establece conexiones a la velocidad de la luz, complementando así los cables eléctricos de corto alcance predominantes en la actualidad.
Este desarrollo incorpora el primer módulo prototipo impulsado por una guía de onda óptica de polímero, redefiniendo la transmisión de datos de alta velocidad entre chips, placas de circuito y servidores. La tecnología puede ser un catalizador para una era de comunicaciones más rápidas y sostenibles dentro de los centros de datos, según indican las especificaciones técnicas.
A pesar de que las fibras ópticas han sido utilizadas tradicionalmente para transferir datos a gran velocidad en largas distancias, los centros de datos todavía tienen una dependencia significativa en cables de cobre para la comunicación interna. Esta situación provoca ineficiencias, como períodos de inactividad en los aceleradores de GPU debido a tiempos de espera para la recepción de datos. IBM, sin embargo, ha puesto de relieve cómo su tecnología óptica puede acelerar estas comunicaciones internas eficazmente. El módulo CPO que ha desarrollado puede aumentar la velocidad de transmisión hasta 80 veces en comparación con las conexiones eléctricas convencionales.
Este avance no solo promete mejorar la eficiencia en el entrenamiento de modelos de IA, sino que también ofrece beneficios adicionales: una reducción de más del 80 % en los costos energéticos actuales, una aceleración del entrenamiento de modelos de lenguaje que permite completar en tres semanas lo que previamente tomaba tres meses, y un ahorro energético significativo que equivale al consumo anual de miles de hogares estadounidenses.
En palabras de Dario Gil, vicepresidente sénior y director de investigación en IBM, «A medida que la IA generativa demanda más energía y capacidad, los centros de datos deben evolucionar. Las ópticas co-empaquetadas permiten que estos centros sean más eficientes y robustos de cara al futuro”.
El avance técnico de IBM se centra en el diseño y ensamblaje de un PWG de alta densidad, capaz de integrar hasta seis veces más fibras ópticas en el borde de un chip de fotónica de silicio que las tecnologías existentes. Cada fibra, de un espesor ínfimo, puede transferir terabits de datos por segundo a distancias que oscilan entre centímetros y cientos de metros.
Los módulos CPO de IBM no solo logran superar las pruebas de resiliencia necesarias para su fabricación, tales como temperatura extrema, alta humedad y durabilidad mecánica, sino que también están preparados para su aplicación masiva en la industria.
La introducción de esta tecnología óptica no solo optimiza el rendimiento de los centros de datos, sino que también responde a las exigencias energéticas crecientes de la IA generativa. Al insertar conexiones ópticas, IBM se posiciona para escalar densidades de interconexión de chips sin las limitaciones de las rutas eléctricas convencionales.
Este hito reitera el liderazgo de IBM en el ámbito de la investigación y desarrollo de semiconductores. Con logros previos notables como el primer chip de 2 nm, y esfuerzos de vanguardia en Albany, Nueva York, y en sus instalaciones de Bromont, Quebec, IBM continúa forjando un legado en la innovación tecnológica.
Con este avance en tecnología óptica, IBM no solo proyecta acelerar notablemente el entrenamiento de modelos de IA, sino también revolucionar la eficiencia energética y la operatividad de los centros de datos, reforzando su posición como un actor clave en el desarrollo de infraestructuras más rápidas y sostenibles.
