En un ambiente de intenso desarrollo tecnológico, China parece haber logrado un avance significativo en la carrera por la supremacía en la producción de chips. Un informe publicado el 16 de diciembre de 2025 por DigiTimes Asia asegura que investigadores en Shenzhen han desarrollado un prototipo funcional de litografía de ultravioleta extremo (EUV). Aunque la información técnica sigue siendo limitada y no se trata de una máquina lista para la fabricación de chips, el avance representa un hito importante, sugiriendo que China podría estar acercándose a la tecnología que se encuentra en el núcleo de la innovación en semiconductores.

La litografía EUV es esencial para continuar avanzando hacia nodos más pequeños y eficientes, un factor crucial en el ámbito de la inteligencia artificial, donde la capacidad de cómputo por vatio es fundamental. Si China consigue consolidar su tecnología EUV, el impacto podría ser doble: ofrecería una ventaja industrial al acelerar los avances en nodos avanzados y reduciría la dependencia geopolítica en cuanto a la importación de tecnología de litografía. No obstante, el camino hacia la producción masiva es complejo y requiere demostrar que se puede operar de manera eficiente durante años, que es donde radican los verdaderos desafíos.

Transformar un prototipo EUV en una herramienta de producción viable es una de las tareas de ingeniería más complicadas del mundo. Esta tecnología no solo involucra “luz ultravioleta”, sino que también requiere el desarrollo de un ecosistema sofisticado: una fuente de luz estable, óptica de precisión extrema, control de contaminación, y el desarrollo de resists y máscaras acordes con estas exigencias.

China, entretanto, no se ha mantenido a la espera. Sin EUV, ha explorado alternativas como la litografía de ultravioleta profundo (DUV) y técnicas de multipatronado, a menudo aumentando el número de pasos de fabricación para alcanzar mayores niveles de densidad y complejidad en sus semiconductores. Empresas chinas como SiCarrier aseguran poder fabricar chips avanzados mediante procesos alternativos, aunque eso suponga una complejidad adicional y, potencialmente, un menor rendimiento.

La presentación de este prototipo obliga a replantearse la jerarquía de los chips de IA. Hasta ahora, el discurso predominante ha sido que sin EUV no es posible competir en la vanguardia de la tecnología de semiconductores. Si China logra superar los desafíos de industrialización de EUV, la narrativa cambiaría. En el corto plazo, el statu quo permanece pero, a mediano y largo plazo, podría ganar un margen estratégico significativo en la producción de semiconductores.

La verdadera trascendencia de este avance no reside solo en el diseño de chips, sino en quién posee la capacidad de fabricarlos de manera sostenible, especialmente en un contexto donde las tensiones políticas pueden influir en el acceso a materiales críticos y tecnologías punteras. Así, el balance de poder en el ámbito de la inteligencia artificial dependerá no solo de quien desarrolle la mejor tecnología, sino de quien pueda asegurar su producción bajo cualquier circunstancia.

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