La industria de la inteligencia artificial (IA) está experimentando un cambio en sus prioridades. El enfoque que tradicionalmente se centraba en los chips y la capacidad de procesamiento ahora se está desplazando hacia la infraestructura más básica y a menudo pasada por alto: los materiales y sustratos para circuitos impresos (PCB) y substratos de circuitos integrados (IC). Este cambio representa una evolución crucial en el ciclo tecnológico actual, presionando la cadena de suministro desde sus cimientos.
En Taiwán, analistas y expertos del mercado están comenzando a notar la presión creciente sobre la cadena de suministro, especialmente en sustratos ABF, laminados recubiertos de cobre (CCL) y materiales avanzados asociados. Estos componentes son esenciales para la expansión de servidores de IA, conmutadores de alta velocidad y nuevos centros de datos. Un informe de BloombergNEF pronostica una inversión de capital cercana a los 750.000 millones de dólares para 2026 en esta infraestructura, mientras Dell’Oro estima que alcanzará los 1,7 billones de dólares para 2030, atendiendo a la demanda impulsada por la IA.
Conforme los aceleradores aumentan en complejidad, también lo hacen las características técnicas de los materiales que los soportan, afectando toda la pila tecnológica: desde el cobre y la fibra de vidrio hasta sustratos ABF y fabricantes de PCB con mayor cantidad de capas. En este contexto, empresas taiwanesas como Nan Ya Plastics reportan una creciente demanda de estos materiales debido a la inversión en servidores de IA y equipos de redes de alta velocidad.
La tensión en la oferta de estos materiales se está evidenciando en segmentos específicos del mercado. La disponibilidad de CCL de alto rendimiento, fibras de vidrio avanzadas y láminas de cobre de baja rugosidad están emergiendo como factores críticos que pueden condicionar el próximo tramo del ciclo de la IA. Han’s CNC destaca que los tableros de alta densidad relacionados con servidores de IA aumentan la complejidad del PCB a tal punto que requieren materiales de alta velocidad como M8 y M9.
Este contexto ha impulsado la visibilidad de ciertas compañías de nicho como Topoint y Zhen Ding. En alianza estratégica, estas empresas están enfocados en tecnologías de perforación avanzadas para PCB, aplicaciones en servidores de IA y tecnologías de sustratos de próxima generación. El mercado, por tanto, no solo busca más volumen sino también un avance técnico significativo que beneficia a aquellos mejor posicionados en procesos más refinados y materiales más complejos.
Ante este escenario, Taiwán vuelve a destacar como eje central del nuevo ciclo tecnológico. Su red industrial abarca desde sustratos y PCB hasta laminados, fibra y cobre, siendo un actor importante en la construcción simultánea de centros de datos, redes de alta velocidad y plataformas a gran escala. Aunque las proyecciones son aún estimaciones, el mercado taiwanés parece estar posicionado para ser uno de los grandes beneficiados en esta nueva etapa de inversión en inteligencia artificial.
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