Intel se encuentra en pleno desarrollo de una innovadora línea de procesadores denominada Nova Lake-AX, diseñada para competir con los poderosos APUs Halo de AMD y responder a los avances de Apple con sus SoCs M4. Filtraciones recientes sugieren que estos chips están orientados a un público entusiasta, enfocados en estaciones de trabajo, portátiles de alto rendimiento y potencialmente, equipos de sobremesa dedicados a inteligencia artificial y gaming.
La arquitectura Nova Lake, prevista para debutar en 2026, promete un diseño robusto con hasta 52 núcleos. Estos incluirán 16 núcleos de alto rendimiento (P-Cores) basados en la arquitectura Coyote Cove, 32 núcleos de alta eficiencia (E-Cores) utilizando Arctic Wolf, y 4 núcleos de ultra bajo consumo (LP-E) para tareas en segundo plano. El modelo Nova Lake-AX podría incorporar caché adicional tipo Adamantine en un chiplet independiente, potencializando el rendimiento gráfico.
La GPU integrada (iGPU) estaría basada en la nueva arquitectura Xe3 “Celestial” y se proyecta que supere los 12 núcleos gráficos Xe3, alcanzando potencialmente entre 20 y 24 núcleos. Esto supondría una clara respuesta a las GPUs RDNA 3.5 de los chips Strix Halo de AMD.
Un aspecto clave en el desarrollo de Nova Lake-AX es la utilización de la tecnología de empaquetado Foveros de Intel. Esto permitirá integrar múltiples chiplets en un mismo encapsulado, optimizando espacio, rendimiento térmico y escalabilidad. Aunque la configuración exacta de Nova Lake-AX sigue sin confirmarse, las expectativas son altas, ya que podrían situar a Intel a la par o incluso por encima de AMD y Apple en el ámbito de los chips de alto rendimiento con gráficos integrados.
Se prevé que Nova Lake-AX irrumpirá primero en portátiles entusiastas y plataformas móviles de inteligencia artificial, donde el intercambio de TDP elevado por rendimiento extremo es bienvenido. No obstante, la posibilidad de una versión para sobremesa no está descartada, especialmente en estaciones de trabajo y entornos de IA.
En términos de disponibilidad, la arquitectura Nova Lake estándar llegará al mercado en 2026, pero la variante AX podría debutar en 2027. Para entonces, AMD también planea renovar su línea Halo con núcleos Zen 6 y GPU integradas RDNA 4 o UDNA, lo que sugiere que la competencia será feroz.
La evolución hacia SoCs modulares con gráficos integrados de alto rendimiento está en avance constante. Mientras AMD y Apple trazan el camino, Intel se prepara para responder con tecnologías como Foveros, Xe3 y configuraciones híbridas ambiciosas. Si Nova Lake-AX alcanza sus objetivos, podríamos estar ante un cambio significativo en la arquitectura de chips para IA, gaming y computación avanzada.
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