En un mercado en constante evolución tecnológica, la atención se ha desplazado de las competencias tradicionales hacia aspectos más estratégicos dentro del negocio de los semiconductores. La relevancia del empaquetado avanzado de chips, especialmente en el contexto de la Inteligencia Artificial (IA), está resurgiendo con fuerza como un factor crucial en la batalla tecnológica global. Mientras que en el pasado el enfoque se centraba casi exclusivamente en el nodo de fabricación y la litografía, ahora el enfoque se está modificando hacia cómo se integran y ensamblan estos componentes complejos.
En este terreno, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ha dominado con su tecnología CoWoS, indispensable para aplicaciones que demandan alta computación y supercomputación, integrando chiplets lógicos y memoria HBM para maximizar el rendimiento de IA. CoWoS se ha convertido en un estándar de referencia en el ecosistema de aceleradores para aplicaciones de inteligencia artificial.
Por otro lado, Intel busca posicionarse como un competidor serio con su tecnología EMIB (Interconexión Embrionaria Flexible Integrada), evolucionando hacia EMIB-T. EMIB propone un sistema de ensamblaje 2.5D que conecta múltiples chips complejos, también integrando memoria HBM y mejorando la integración a través de TSVs. Aunque EMIB ya ha sido probado en producción desde 2017, Intel está apostando por su capacidad industrial doméstica para capturar el mercado de empaquetado avanzado, una movida que no solo intenta ofrecer una solución técnica, sino también una respuesta más amplia a la creciente demanda dentro de Estados Unidos.
La importancia del empaquetado avanzado no debe subestimarse. La NIST, mediante su programa CHIPS, ha dejado claro que las inversiones en semiconductores corren el riesgo de no tener éxito sin una base sólida de empaquetado. Ya no se trata solo de producir más obleas, sino de garantizar que los chips que exigen alta densidad de interconexiones, integridad de señal, y consumo eléctrico controlado, puedan funcionar de manera óptima y eficiente.
Intel ha realizado movimientos significativos para responder a esta necesidad, como la apertura de Fab 9 en Nuevo México en 2024, una instalación clave para la producción masiva de empaquetado avanzado 3D. Sin embargo, TSMC no se queda atrás y ha anunciado una ampliación significativa de su inversión en los Estados Unidos, incluyendo nuevas instalaciones en Arizona, marcando su territorio en lo que se está convirtiendo en una nueva frontera crítica para la fabricación de semiconductores avanzados.
El enfoque estratégico de Intel es claro: utilizar su capacidad de producción local en EE. UU. como ventaja competitiva, disminuyendo riesgos en la cadena de suministro y ofreciendo menores costos y tiempos de entrega. EMIB, con su capacidad para conectar dioses complejos sin la necesidad de un interposer completo, es una opción que promete ser atractivo en diseño modular, flexible y económico.
La competencia está en marcha, y aunque TSMC tiene la delantera, Intel no está resignada a ser un jugador de segundo nivel. En lugar de presenciar una batalla donde un ganador absoluto emerge, se está configurando un escenario donde ambas tecnologías podría coexistir. CoWoS y EMIB representan enfoques diferentes que podrían ajustarse a diversas necesidades del mercado de IA. La clave del futuro estará en quién puede ofrecer las soluciones más completas y eficientes para un mercado cada vez más exigente y lleno de desafíos geopolíticos y logísticos. La carrera no solo es por quién puede fabricar los mejores chips, sino por quién puede ensamblar un ecosistema más robusto y adaptado a las nuevas demandas tecnológicas.
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