JEDEC ya está en las etapas finales del desarrollo de un nuevo estándar que promete revolucionar la manera en que los centros de datos proveen memoria para la inteligencia artificial (IA). Se trata del JESD328: LPDDR5/5X Small Outline Compression Attached Memory Module (SOCAMM2). Este formato modular de bajo perfil está diseñado específicamente para servidores de IA y plataformas de cómputo acelerado, prometiendo ofrecer un alto ancho de banda, menor consumo de energía y un mantenimiento más sencillo en infraestructuras densas.
SOCAMM2 representa una innovación clave: empaqueta LPDDR5/5X en un módulo de perfil bajo, optimizado para placas y chasis densos en centros de datos. A diferencia de la LPDDR tradicional que suele estar soldada a la placa, este nuevo módulo es sustituible y cuenta con un dispositivo SPD (Serial Presence Detect) que facilita la identificación, configuración y telemetría a nivel de módulo. Esto se traduce en menos tiempos de inactividad y una mejora en el ciclo de vida del hardware.
El nuevo estándar busca ofrecer una solución intermedia entre la DDR5 RDIMM, que es más flexible pero menos eficiente, y las pilas HBM, que son rápidas pero caras y complejas. SOCAMM2 promete una alta velocidad de transmisión, con un soporte de hasta 9,6 Gb/s por pin, siempre que la integridad de señal lo permita, ofreciendo así un gran ancho de banda con menos consumo de energía en comparación con las alternativas DDR convencionales.
En el contexto de la creciente demanda de memoria en aplicaciones de IA generativa, SOCAMM2 se perfila como una opción eficiente en términos de energía. Ofrece un alto rendimiento por vatio, lo que es crucial en aplicaciones intensivas en datos y memoria. Su diseño de bajo perfil permite más flexibilidad y densidad, simplificando los layouts y dejando espacio para más GPU y otros componentes críticos.
Este nuevo estándar es un paso más en la evolución del diseño de memoria para data centers, proporcionando a fabricantes y operadores un formato común que reduce la necesidad de desarrollos específicos de placas y firmware. La interoperabilidad y la reducción del tiempo de mercado son algunos de los beneficios claros para los OEM, ODM y los grandes operadores de la nube.
Pese a que JEDEC aún no ha publicado detalles finales sobre el estándar, muchos en la industria de tecnología esperan que SOCAMM2 se convierta en un referente en el campo de los centros de datos, facilitando actualizaciones más previsibles y aumentando la disponibilidad de módulos con este formato.
En conclusión, aunque todavía estamos a la espera de la confirmación oficial y los pequeños detalles que acompañarán al nuevo estándar, SOCAMM2 ya promete ser una solución valiosa en la era de la IA, complementando a la HBM y ofreciendo una alternativa energéticamente eficiente a las configuraciones tradicionales de memoria DDR5.
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