La ceremonia de colocación de la primera piedra de la fábrica de chips de TSMC en Dresde, Alemania, simboliza una apuesta significativa por la innovación europea y la reducción de la dependencia tecnológica externa. Ursula von der Leyen, presidenta de la Comisión Europea, y el canciller alemán Olaf Scholz participaron en el evento, en el que se anunció una subvención estatal de 5.000 millones de euros. La nueva fábrica, parte de una empresa conjunta con Bosch, Infineon y NXP, generará 2.000 empleos directos y comenzará la producción en 2027, enfocándose en microchips para la industria automovilística. Con la inversión total alcanzando 10.000 millones de euros y más iniciativas en camino, el proyecto refuerza el posicionamiento de «Silicon Saxony» como un hub de semiconductores en Europa.
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