Desde el epicentro tecnológico de Silicon Valley, TSMC ha revelado los detalles de su próxima gran apuesta: el nodo A14, una evolución del proceso N2 orientada a potenciar la computación de alto rendimiento y la inteligencia artificial generativa, además de preparar el terreno para los dispositivos móviles del futuro. Este anuncio tuvo lugar en el North America Technology Symposium 2025, el evento más importante del calendario internacional de la compañía taiwanesa.
Con este lanzamiento, TSMC reafirma su compromiso con la innovación en semiconductores, prometiendo que el nodo A14 ofrecerá un 15% más de velocidad a un consumo energético equivalente, o bien una reducción del 30% en consumo manteniendo la misma velocidad, junto a un aumento del 20% en densidad lógica comparado con su predecesor.
El nodo A14 está diseñado para entrar en producción en 2028 y será el primero en utilizar escáneres EUV de alta apertura numérica (High-NA EUV). La arquitectura de transistores nanosheet del N2 será evolucionada e incorporará una versión avanzada de las celdas estándar NanoFlex™, ahora conocidas como NanoFlex™ Pro, que prometen mayor eficiencia energética y flexibilidad para aplicaciones en chips de inteligencia artificial y computación intensiva.
TSMC también presentó en el simposio avances en tecnología de paquetización avanzada y sistemas en wafer, como el CoWoS de tamaño 9,5 retículas, programado para 2027 y compatible con hasta 12 stacks de HBM y lógica avanzada, además del SoW-X, que ofrecerá una potencia de cálculo 40 veces superior a la del CoWoS convencional. Asimismo, se introdujo el COUPE™, un motor fotónico integrado para computación óptica, y una integración de IVR (regulador de voltaje integrado) para IA, que multiplica por cinco la densidad de potencia vertical.
A nivel de sectores específicos, TSMC presentó innovaciones como el N4C RF para dispositivos de radiofrecuencia que mejoran eficiencia en smartphones y dispositivos edge, el N3A (Automotive Grade) para aplicaciones automotrices avanzadas y los procesos orientados a IoT N6e y N4e.
Este desarrollo tecnológico del nodo A14 se desarrolla en un contexto de fuerte competencia, especialmente con Intel, que también está trabajando en su nodo 14A, previsto para 2026-2027. A pesar de esta competencia, la transición tecnológica de TSMC desde el N2 al A14 es crucial no solo por los avances en rendimiento, potencia y área (PPA), sino también por las posibilidades que ofrece la integración de arquitecturas de chiplets, interconexión óptica y silicio específico para inteligencia artificial.
En conclusión, el A14 no solo satisface las demandas de la industria en cuanto a potencia y eficiencia, sino que reafirma el liderazgo tecnológico de TSMC. Aunque los avances en escalabilidad de PPA podrían estar alcanzando sus límites, el futuro parece estar en la integración vertical, la cooptimización del diseño y la tecnología, y en proporcionar un ecosistema completo de computación, comunicación y almacenamiento. El mensaje es claro: la supremacía en inteligencia artificial y computación de alto rendimiento ya no se decide solo en nanómetros, sino en la completa arquitectura del sistema.
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