El gigante de la tecnología de semiconductores TSMC ha causado un revuelo en el mercado al demostrar que el coste de producción de las obleas de 300 mm en su nueva planta en Arizona es solo un 10% mayor que en sus instalaciones en Taiwán. Esta diferencia menor de lo esperado disipa las preocupaciones iniciales sobre costos potencialmente hasta un 200% superiores y refuerza la decisión de la compañía de invertir 165.000 millones de euros en Estados Unidos.
Un detallado informe realizado por TechInsights, basado en el Modelo Estratégico de Costos y Precios, identifica que el desafío principal no radica en los costos directos de fabricación, sino en factores indirectos como el costo de la mano de obra y el equipamiento.
Aunque los costos laborales en Estados Unidos pueden ser hasta un 200% mayores que en Taiwán, la alta automatización de las plantas de TSMC reduce significativamente este impacto. En el análisis, la mano de obra representa menos del 2% del total, minimizando su influencia en el coste final de producción. No obstante, el equipamiento técnico es el factor más significativo, representando más de dos tercios del coste de cada oblea. La inversión en maquinaria de punta ha nivelado las condiciones entre las instalaciones de Arizona y las taiwanesas, permitiendo que TSMC opere de manera sostenible en territorio estadounidense.
La expansión de TSMC no responde únicamente a una optimización de costos; es también una estrategia de futuro. Al establecer una presencia firme en el mayor mercado de consumo tecnológico del mundo, la empresa se alinea con las exigencias de sus principales clientes, como Apple, Nvidia y AMD, quienes buscan reducir riesgos en la cadena de suministro a través de la producción local.
Este impulso en el establecimiento de infraestructura de semiconductores se marca como la mayor inversión extranjera en la historia de Estados Unidos, consolidando a Arizona como un importante centro de producción de chips avanzados a nivel global. A pesar de las observaciones iniciales de Morris Chang, el fundador de TSMC, quien calificó previamente la producción en EE.UU. como «financieramente impracticable», las condiciones actuales han demostrado que la empresa pudo encontrar viabilidad en esta operación.
Con la competencia interna que enfrenta Intel en la carrera de los nodos litográficos, TSMC refuerza su liderazgo global al garantizar capacidad de producción robusta y resiliente. Este paso no solo respalda las políticas estadounidenses de recuperar el dominio tecnológico nacional, sino que también asegura a TSMC un lugar privilegiado en los grandes contratos de fabricación de chips del futuro.
En resumen, la ligera diferencia del 10% en costos no constituye una barrera insuperable. TSMC ha ejecutado una maniobra estratégica, asegurando una presencia local valiosa en el mercado más grande a nivel global sin comprometer su rentabilidad ni su liderazgo, consolidándose como un pilar en el futuro de la tecnología de semiconductores.
