Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha anunciado su mayor expansión en proyección para 2025, planeando abrir ocho fábricas de obleas y una línea avanzada de empaquetado de chips en respuesta a la creciente demanda de computación de alto rendimiento e inteligencia artificial. El ambicioso proyecto implicará una inversión récord de entre 38.000 y 42.000 millones de dólares.
Este desembolso supera ampliamente las cifras de años anteriores, reflejando tanto el volumen de proyectos simultáneos como el costoso equipamiento de litografía. Las máquinas EUV de baja apertura cuestan alrededor de 235 millones de dólares cada una, mientras que los modelos de alta apertura alcanzan los 380 millones.
En Taiwán, TSMC está acelerando la producción en nodos de 2 nanómetros, alistando la Fab 25 en Taichung para tecnologías más avanzadas, y levantando cinco instalaciones en Kaohsiung. A nivel internacional, la compañía ya ha concluido la segunda fase de su Fab 21 en Arizona y avanza en la creación de fábricas en Japón y Alemania.
La creciente demanda de chips para inteligencia artificial y computación de alto rendimiento impulsa esta inversión masiva. Los chips para IA requieren superficies de silicio más grandes, demandando más obleas por diseño. Asimismo, TSMC espera un crecimiento anual compuesto del 80 % en su capacidad de empaquetado avanzado en CoWoS hacia 2025.
Sin embargo, cumplir con este ambicioso cronograma dependerá de múltiples factores, desde la construcción de infraestructuras hasta la adopción comercial de nodos avanzados. No obstante, TSMC busca mantener su liderazgo global escalando su capacidad acorde al aumento de la demanda, consolidándose como un proveedor clave para gigantes del sector tecnológico y reforzando su influencia geoestratégica en la carrera por la supremacía tecnológica.
Más información y referencias en Noticias Cloud.
