TSMC, el notable gigante taiwanés de la industria de semiconductores, continúa destacándose en el campo de la innovación tecnológica con sus progresos en la fabricación de chips de 2 nanómetros (nm). Los informes más recientes sugieren que la empresa está en camino de alcanzar una producción mensual de 50,000 obleas para finales de 2025, y potencialmente podría elevar esta capacidad a 80,000 obleas mensuales si sus instalaciones logran operar a pleno rendimiento.
Con el fin de alcanzar estas metas ambiciosas, TSMC ha estado robusteciendo su infraestructura de producción en Taiwán, centrándose estratégicamente en dos plantas clave. La fábrica en Baoshan, ubicada en Hsinchu, ya se encuentra en fase de prueba y ostenta una capacidad productiva que oscila entre las 5,000 y 10,000 obleas mensuales. Por su parte, la planta en Kaohsiung ha iniciado recientemente su producción piloto y se espera que aumente significativamente su volumen en los próximos meses. Se proyecta que ambas instalaciones podrían alcanzar individualmente una capacidad de 25,000 obleas mensuales, un avance que podría catapultar la producción total de chips de 2nm de TSMC.
Frente a una competencia intensa, especialmente con Samsung y otros actores del sector, este plan de expansión refleja el compromiso de TSMC por consolidar su liderazgo en el mercado global de semiconductores. Fuentes cercanas a la compañía indican que, siempre que la cadena de suministro no presente problemas imprevistos, la meta de alcanzar 80,000 obleas mensuales podría lograrse incluso antes de las expectativas iniciales.
La demanda de chips de 2nm sigue en aumento, impulsada por sectores que requieren alta eficiencia energética y rendimiento, tales como la computación de alto rendimiento, la inteligencia artificial, centros de datos y dispositivos móviles de última generación. En este contexto, Samsung aún no ha conseguido resultados exitosos en su proceso de fabricación de 2nm, lo que otorga a TSMC una ventaja competitiva formidable.
Si TSMC mantiene el ritmo proyectado de expansión, no solo afianzará su posición de liderazgo en la industria, sino que también mejorará su capacidad para superar a sus competidores, posicionándose como el referente indiscutido en la producción avanzada de chips de 2nm. La evolución de la capacidad de producción en los próximos meses será un indicativo crucial del potencial de TSMC para lograr su objetivo de 80,000 obleas mensuales antes de lo anticipado, reafirmando así su papel preeminente en el escenario global de semiconductores.
