La carrera hacia la fabricación de chips de 2 nanómetros (nm) ha adquirido una dimensión que trasciende lo puramente técnico, involucrando factores geopolíticos y estratégicos empresariales. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), líder mundial en producción de chips por contrato, ha decidido excluir equipos chinos de sus líneas más avanzadas, según fuentes de Digitimes y Nikkei Asia.
Esta medida coincide con el impulso de Estados Unidos al «Chip EQUIP Act», una legislación que prohibiría a las compañías, que reciben subsidios federales, utilizar herramientas de fabricantes chinos considerados como «entidades de preocupación». Con este trasfondo, TSMC busca no solo seguir a la vanguardia tecnológica, sino también asegurar sus vínculos con Washington.
El proceso de 2 nm, conocido como N2, representa un cambio significativo en la industria. Esta tecnología será la primera de TSMC en incorporar transistores Gate-All-Around (GAA), un avance estructural importante desde la adopción de los FinFET hace más de diez años. Se espera que esta transición ofrezca mejoras de rendimiento del 10-15% y una reducción del 25-30% en consumo de energía, satisfaciendo así la demanda de gigantes tecnológicos como Apple y Nvidia en el auge de la inteligencia artificial.
TSMC ha optado por certificar solo equipos de origen japonés, estadounidense y europeo en sus plantas de Hsinchu y Kaohsiung, así como en la próxima planta en Arizona. Este movimiento asegura su acceso a los incentivos estadounidenses, esenciales para su expansión, y fomenta la confianza de sus clientes en Silicon Valley. A su vez, la empresa está auditando cuidadosamente a sus proveedores taiwaneses, considerando criterios de seguridad y rentabilidad, con miras a reordenar su cadena de suministro.
Aunque esta estrategia fortalece la posición de TSMC en Occidente, también corre el riesgo de alienar a sus proveedores taiwaneses, quienes podrían volcarse al mercado chino. La dependencia de un pequeño grupo de proveedores «aceptables» podría limitar la flexibilidad de TSMC frente a disrupciones globales, mientras que la división de la cadena tecnológica intensifica la separación entre los ecosistemas de semiconductores liderados por Occidente y China.
El «desacoplamiento» respecto a China no implica un cese de negocios en ese mercado, pero sí una clara separación estratégica en las tecnologías más avanzadas. En procesos más maduros, la participación china seguirá siendo relevante, pero en la frontera de los 2 nm, TSMC busca proteger la integridad de su cadena de suministro ante cualquier cuestionamiento.
En el futuro, la carrera hacia los 2 nm será tanto un desafío de ingeniería como un testimonio de las dinámicas geopolíticas y económicas globales. Los chips no solo serán más eficientes y rápidos, sino que también estarán fabricados en un ecosistema cada vez más reducido y políticamente alineado.
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