En un movimiento estratégico para reforzar su dominio en la industria global de semiconductores, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha anunciado la aceleración en la construcción de su nueva planta en Shalun, Tainan. Conocida internamente como «Fab 25», esta instalación estará destinada a la producción de chips de 1 nanómetro, un avance que busca consolidar a TSMC como líder tecnológico frente a sus principales competidores, Intel y Samsung. Este desarrollo llega en un contexto de fuertes presiones geopolíticas, especialmente de Estados Unidos y China.
El proyecto, conocido como Giga-Fab, comprende la instalación de seis plantas de obleas de 12 pulgadas, las más grandes del mercado actual. Se espera que la inversión supere los 32.000 millones de dólares, un claro indicativo del compromiso de TSMC con su país de origen, pese a su reciente expansión en territorios como Estados Unidos, Japón y Alemania. La decisión de centrar sus esfuerzos en Taiwán es, además, una respuesta directa a las amenazas de aranceles del 100 % sobre los productos taiwaneses por parte de Estados Unidos.
Este esfuerzo de TSMC se inserta dentro de un plan gubernamental para transformar el sur de Taiwán en un «Nuevo Silicon Valley», un centro neurálgico de alta tecnología. La Administración del Parque Científico del Sur de Taiwán está evaluando la creación de un Parque Científico Ecológico de Inteligencia Artificial en Shalun, con la meta de atraer inversiones en materiales y equipos periféricos.
Paralelamente, el alcalde de Kaohsiung, Chen Chi-mai, promueve la creación del «Corredor de Semiconductores S», una iniciativa que integra diversos parques tecnológicos e industriales para fortalecer la cadena de suministro y potenciar a Taiwán en este sector estratégico. La región se presenta como un entorno fértil para la industria, ofreciendo incentivos significativos para el desarrollo de un ecosistema industrial robusto.
Sin embargo, el desafío que TSMC enfrenta con la tecnología de 1 nm es monumental. Integrar billones de transistores en un chip mediante arquitecturas avanzadas y packaging 3D representa no solo un reto técnico, sino también financiero. La empresa prevé la producción en masa para 2030, aunque deberá sortear obstáculos como las tasas de rendimiento, el suministro de materiales y los costos asociados para cumplir con su meta.
Mientras TSMC avanza en este proyecto, sus competidores como Intel y Samsung no permanecen estáticos, buscando también posicionarse en el desarrollo de nodos avanzados. China, por su parte, emerge como un posible rival, avanzando en la fabricación de herramientas EUV (Extreme Ultraviolet Lithography). Si el gigante asiático domina esta tecnología, podría representar un desafío significativo para el liderazgo de TSMC.
En medio de un escenario geopolítico tenso, con Taiwán en el centro de las disputas entre EE.UU. y China, las presiones económicas y comerciales son una constante. TSMC no solo enfrenta las amenazas arancelarias, sino también el riesgo de conflictos que podrían afectar su cadena de suministro.
Con la «Fab 25», TSMC no solo busca mantener su liderazgo en la innovación tecnológica, sino también redefinir el juego en el mercado global de semiconductores. Su firme apuesta por Taiwán, respaldada por la visión gubernamental, podría transformar la región en un nuevo epicentro tecnológico global. Aun así, el éxito dependerá de la capacidad de TSMC para navegar con habilidad los complejos desafíos técnicos, financieros y geopolíticos en la carrera hacia los chips de 1 nm. El mundo observa con expectativa cómo esta batalla de nanómetros reconfigura el futuro de la computación.
