El gigante taiwanés de semiconductores está cimentando su liderazgo en la carrera por desarrollar los chips más avanzados, acelerando la producción para colosos de la industria como NVIDIA y Apple.
La Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha alcanzado un avance significativo en la fabricación de chips de última generación. Su proceso de 2 nanómetros (2 nm) ha logrado una tasa de rendimiento superior al 90 %, un hito crucial que señala el comienzo de la producción masiva para aplicaciones de memoria. Esto representa una mejora respecto al 70 % estimado previamente, consolidando su posición como líder en tecnología de semiconductores de vanguardia.
La tasa de rendimiento, que mide el porcentaje de chips funcionales en cada oblea de silicio, es esencial para la rentabilidad comercial de cada nodo tecnológico. Superar el 90 % en un nodo tan avanzado augura una transición sin sobresaltos a la producción a gran escala, proyectada para comenzar antes de 2025 en diversas fábricas de TSMC.
Simultáneamente, el complejo de TSMC en Arizona, EE. UU., que actualmente produce chips bajo el nodo N4 (tecnologías de 5 nm y 4 nm), está a punto de alcanzar su capacidad operativa máxima. Se reporta una producción de aproximadamente 15,000 obleas de 12 pulgadas al mes, con planes para aumentar a 24,000, su capacidad máxima diseñada.
Este centro, que tiene clientes destacados como Apple, NVIDIA, Qualcomm, AMD y Broadcom, fabricará chips para inteligencia artificial de NVIDIA, actualmente en fase de validación de proceso. Se espera que estos componentes de IA entren en producción masiva antes de finalizar el año.
El aumento de la demanda ha llevado a TSMC a considerar un incremento de hasta el 30 % en el precio de sus chips fabricados en territorio estadounidense. Esto se debe tanto al alto costo operativo de producir en EE. UU. como a la plena utilización de su capacidad fabril. Según expertos del sector, la planta de Arizona está bajo gran presión para cumplir los pedidos, lo que también influiría en los precios.
El avance en el nodo de 2 nm también está beneficiando a los proveedores de herramientas críticas para la fabricación de chips. Empresas como Kinik Company y Phoenix Silicon International (PSI) han experimentado un fuerte aumento en la demanda de discos de diamante utilizados en la planarización química-mecánica (CMP), crucial para lograr superficies de silicio lisas y limpias.
Kinik, que domina el 70 % del mercado de discos para el nodo de 3 nm, ha incrementado su producción a 50,000 discos mensuales, anticipando la creciente actividad en 2 nm. Este fenómeno refleja el interés de los clientes por este avance tecnológico.
Mientras tanto, Samsung Foundry, principal competidor de TSMC, se encuentra aún en fase de pruebas con su nodo SF2 basado en tecnología GAA de 2 nm. Informes indican que los rendimientos actuales apenas superan el 40 %, lo que sitúa a la firma surcoreana significativamente retrasada respecto a TSMC. Samsung está intentando captar grandes clientes como NVIDIA y Qualcomm, especialmente dado los rumores sobre los altos precios de TSMC.
Mirando hacia el futuro, TSMC ya está preparando su próximo reto: un nodo de 1,4 nm, a desarrollarse en su planta “P2” de Baoshan, aunque su lanzamiento comercial no se espera hasta 2028.
Estos avances no solo reafirman el dominio de TSMC en la vanguardia tecnológica de semiconductores, sino que también lo posicionan como un actor clave en la economía futura basada en inteligencia artificial, en un contexto donde la demanda de chips especializados crece exponencialmente en todos los sectores.
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