La creciente demanda de inteligencia artificial (IA) y computación de alto rendimiento (HPC) ha llevado a TSMC al límite de su capacidad. Los informes del mercado indican que sus nodos de 3 nm (N3) y 5 nm (N5) están prácticamente al 100% reservados para el próximo año, lo que complica el acceso a obleas avanzadas y podría generar tensiones en los precios.
Este fenómeno ha trasladado el cuello de botella al «front-end», con litografía de 3 nm y 5 nm alcanzando su máxima capacidad. Esto, sumado a una saturación en el empaquetado avanzado, provoca plazos más largos y una probable subida de precios.
El nodo de 3 nm ya se encuentra en productos masivos como los SoC móviles de Apple, MediaTek y Qualcomm, y se utilizará para los próximos M-series en Mac. En paralelo, las nuevas generaciones de GPUs y aceleradores de IA de empresas como NVIDIA y AMD migrarán a nodos de 3 nm, ejerciendo presión sobre un recurso limitado: las horas de litografía EUV/DUV de última generación.
Apple ha comenzado a reservar capacidad para el nodo de 2 nm (N2) con vistas a garantizar su suministro en el futuro. Esta movida confirma que el silicio de vanguardia se planifica con años de anticipación, asegurando ventanas de fabricación antes de que lleguen avalanchas de pedidos.
Para diversificar, TSMC ha comenzado la producción en su planta de Arizona, con planes para 3 nm y una segunda fábrica orientada a 2 nm. El objetivo es reducir la dependencia de Taiwán y acortar cadenas logísticas críticas para la IA, aunque la transición es costosa y gradual.
En Japón, el consorcio Rapidus, con apoyo público y alianzas tecnológicas, planea producir en masa a 2 nm para 2027, añadiendo una oferta alternativa en el nodo tope de gama.
Esta situación se produce por una doble ola de demanda en IA/HPC y móvil premium, con proveedores consumiendo aceleradores cada vez más avanzados y empresas migrando rápidamente a nodos de 3 nm por eficiencia y rendimiento.
Con la capacidad de N3/N5 al límite, los plazos y precios se ven afectados. Quienes poseen acuerdos a largo plazo estarán mejor posicionados, mientras que aquellos que compren «a mercado» enfrentarán dificultades.
El enfoque ahora está en asegurar empaquetado, realizar prepagos y acuerdos plurianuales, y diseñar variantes que permitan flexibilidad frente a la saturación de un nodo.
Los reguladores están empujando para fabricar más en sus territorios, con estrategias como el «friend-shoring» para reducir la dependencia geográfica. En 2026, se espera tener más capacidad y maduración en los nodos de 3 nm y 2 nm, aunque si la demanda de IA sigue creciendo, la escasez podría persistir.
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