En un intento de revolucionar el ámbito de los semiconductores, Estados Unidos avanza con una innovadora propuesta a través de la empresa emergente Substrate, que podría cambiar el panorama de la litografía. Esta compañía ha desarrollado una tecnología que combina aceleradores de partículas con una fuente de rayos X para imprimir patrones de transistores con resolución y eficiencia que prometen superar los sistemas actuales de luz ultravioleta extrema (EUV), dominados por ASML en Europa.
La técnica de Substrate se centra en sustituir la luz EUV por rayos X, generados a partir de electrones altamente energéticos sacudidos por campos magnéticos. Según la firma, ya han logrado impresionar con arrays de 12 nm y espacios de 13 nm, acercándose a la resolución de un nodo de 2 nm. Además, al usar longitudes de onda más cortas que la EUV, estas estructuras podrían ser más precisas y menos costosas.
Este avance no solo busca mejorar la resolución, sino también abordar problemas económicos del sector. Substrate pretende ofrecer una opción más simple y barata que reduzca la dependencia actual de las costosas y complejas tecnologías EUV. Al relocalizar estas capacidades en EE. UU., la empresa quiere recuperar el liderazgo en equipos de fabricación y abastecimiento tecnológico.
A nivel estratégico, esta iniciativa representa un fuerte desafío para ASML y un cambio en el tablero geopolítico tecnológico, donde China, por su parte, sigue invirtiendo en tecnologías domésticas. Substrate no intenta competir directamente con las capacidades actuales de ASML, sino redefinir la arquitectura de producción.
Sin embargo, hay escepticismo sobre la viabilidad técnica de la litografía de rayos X, ya que en el pasado enfrentó desafíos significativos en cuanto a máscaras y productividad. Substrate deberá demostrar su capacidad para mantener las altas demandas de producción masiva y superar los obstáculos técnicos, como la fiabilidad y el coste operativos.
Por otro lado, si logra materializar sus promesas, las implicaciones serían profundas: el coste de producir obleas de silicio podría reducirse significativamente, democratizando el acceso a tecnología de vanguardia y permitiendo a más actores entrar en el juego del diseño y producción de chips.
La iniciativa también obligaría a Europa, y especialmente a ASML, a repensar sus estrategias y posiciones de mercado. Mientras tanto, en los próximos meses, las señales a observar incluirán la aparición de publicaciones técnicas que validen el rendimiento de la tecnología y la adopción de estos métodos por parte de clientes piloto.
La historia de la litografía ha estado marcada por innovaciones disruptivas y, si Substrate logra superar el desafío de llevar su tecnología del laboratorio a la producción masiva, se podría reescribir el libro de reglas de la fabricación de semiconductores. Europa y China, frente a estos posibles cambios, deberán estar preparadas para recalibrar sus estrategias en respuesta a un posible nuevo liderazgo estadounidense en litografía avanzada.
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