SpaceX, la visionaria empresa de Elon Musk, ha dado un giro significativo en su estrategia al incursionar en la fabricación de semiconductores. Aprovechando la tecnología Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP), está construyendo en Texas la planta de encapsulado de chips más avanzada utilizando sustratos de 700×700 mm, los más grandes en la industria hasta la fecha.
Esta decisión posiciona a SpaceX no solo como un líder en la integración vertical de tecnología para sus sistemas satelitales, sino también como un jugador clave en la autosuficiencia tecnológica de Estados Unidos. Hasta ahora, la encapsulación de chips para SpaceX corría a cargo principalmente de STMicroelectronics en Europa y, complementariamente, Innolux en Taiwán. Con la demanda creciente de los sistemas Starlink y las necesidades de seguridad nacional, el movimiento hacia la manufactura propia se vuelve estratégico.
Ubicada en Bastrop, Texas —donde ya operan una gran planta de fabricación de PCB—, la nueva instalación utilizará la tecnología FOPLP, que comparte procesos como el grabado láser y el recubrimiento de cobre, reforzando la cadena de valor de semiconductores de la compañía. El tamaño inédito de los sustratos permitirá encapsular chips más complejos, esenciales para aplicaciones aeroespaciales y de comunicaciones.
Este desarrollo resalta el intento de SpaceX de fortalecer el control en la cadena de suministro, optimizar el rendimiento y reducir costos, protegiéndose de interrupciones externas. Al mismo tiempo, responde al interés del gobierno estadounidense por repatriar capacidades tecnológicas avanzadas, tradicionalmente concentradas en Asia.
El contexto del sector también muestra un auge, con GlobalFoundries y Amkor realizando importantes inversiones en tecnología de encapsulado dentro de EE.UU., mientras SpaceX se enfoca en usar su tecnología FOPLP para encapsular chips de RF satelitales y módulos de energía.
El crecimiento de Starlink se enlaza estrechamente con este desarrollo. Según Musk, Starlink se ha convertido en la principal fuente de ingresos de SpaceX, con expectativas de generar 15.500 millones de dólares para 2025. Además, los contratos gubernamentales para fabricar satélites subrayan la importancia de resguardar la cadena de suministro.
Con acuerdos ya establecidos con fabricantes de equipos taiwaneses, SpaceX aspira a incrementar la producción una vez que la planta entre en operación, apoyando el despliegue global de más de 32,000 satélites. Esta expansión se da en un ambiente competitivo donde otras firmas como IBM también avanzan en tecnología de encapsulado.
Así, mientras los grandes proyectos de TSMC todavía esperan comenzar en EE.UU., SpaceX enfrenta el reto de construir capacidades de encapsulado desde cero, una tarea crucial para el avance de la industria aeroespacial en el contexto de inteligencia artificial y conectividad global.
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