En un avance significativo para la industria de los semiconductores, Socionext, la empresa japonesa especializada en System-on-Chip (SoC), ha anunciado la incorporación de tecnologías avanzadas de empaquetado 3DIC y 5.5D en su línea de productos. Este desarrollo está destinado a satisfacer las crecientes demandas de densidad, eficiencia energética y rendimiento en sectores como el consumo, la inteligencia artificial (IA) y el High Performance Computing (HPC).
La colaboración con TSMC ha sido clave para este avance. Juntos, han completado el diseño de un dispositivo utilizando la tecnología SoIC-X de apilado 3D, que combina chips de cómputo de 3 nm con chips de entrada/salida de 5 nm en una configuración face-to-face (F2F). Esta arquitectura reduce significativamente la distancia de interconexión entre chips, lo cual mejora la latencia de señal, incrementa el ancho de banda efectivo y disminuye el consumo energético.
La transición del empaquetado tradicional 2D o 2.5D a 3DIC representa un cambio estructural en la forma en que se construyen los sistemas. Socionext, aprovechando su experiencia en empaquetados 2.5D, utiliza metodologías probadas para facilitar la integración heterogénea de diversos nodos tecnológicos y funcionalidades en un solo paquete, permitiendo así una mayor densidad en un espacio reducido.
Además del 3DIC, Socionext también apuesta por la tecnología 5.5D, que ofrece una solución híbrida combinando las ventajas del 2.5D con técnicas de apilado vertical. Esto proporciona flexibilidad para integrar diferentes chiplets en configuraciones optimizadas, siendo ideal para aplicaciones que van desde smartphones hasta supercomputadoras de IA.
Este avance llega en un momento crítico, ya que la industria busca nuevas arquitecturas debido a las limitaciones de la Ley de Moore. Con estas innovaciones, Socionext se dirige a sectores clave como la inteligencia artificial y los centros de datos, prometiendo procesadores con mayor capacidad de cálculo paralelo y eficiencia energética, acelerando así simulaciones científicas y aplicaciones industriales críticas. En el ámbito de consumo, se espera que esto se traduzca en dispositivos más compactos y potentes.
Rajinder Cheema, CTO y vicepresidente ejecutivo de Socionext, afirmó que la colaboración con TSMC los coloca en la vanguardia del desarrollo de sistemas en chip de próxima generación, reflejando su compromiso con soluciones avanzadas que atienden las necesidades cambiantes de sus clientes.
Este anuncio se enmarca en una competencia global por el empaquetado avanzado, donde gigantes como TSMC, Samsung e Intel están realizando fuertes inversiones. En Japón, iniciativas como las de Socionext se alinean con los esfuerzos de soberanía tecnológica, respaldados por empresas y consorcios apoyados por el gobierno.
El avance hacia el 3DIC y 5.5D packaging por parte de Socionext destaca cómo las empresas de semiconductores están impulsando la innovación más allá de los transistores, posicionándose para desempeñar un papel central en la era en la que IA, HPC y la electrónica de consumo convergen en dispositivos cada vez más compactos y potentes.
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