En la reciente 26ª edición de la Exposición de Semiconductores de Corea (SEDEX), celebrada en el COEX de Seúl, SK hynix se posicionó como un líder indiscutible en el ámbito de la memoria para inteligencia artificial. Bajo el lema “La memoria, el corazón de la IA”, la compañía presentó una serie de innovaciones que prometen transformar el futuro de la tecnología en el marco de la creciente demanda de soluciones más potentes para aplicaciones de inteligencia artificial y big data.
La exposición de SK hynix, organizada por la Asociación de la Industria de Semiconductores de Corea, reunió a 250 empresas con más de 600 stands. La firma se destacó con productos de alto rendimiento como el HBM3E de 12 capas, diseñado para superar los retos más complejos de la IA. Producido en masa desde septiembre de 2024, este componente fue uno de los grandes protagonistas del evento. Un fascinante mural LED cautivó a los visitantes al simular un centro de datos virtual equipado con GPUs que empleaban el HBM3E, ofreciendo una experiencia inmersiva y didáctica sobre el papel central de la IA en el procesamiento de grandes volúmenes de datos.
Las innovaciones no se detuvieron ahí. SK hynix mostró avances significativos con su memoria de alto ancho de banda (HBM), procesadores en memoria (PIM) y el enlace Compute Express (CXL). La HBM fue visualmente comparada con la primera DRAM mundial de 1970 a través de una instalación artística que utilizaba granos de arroz, destacando el impresionante progreso en almacenamiento de datos. Mientras, en la sección de PIM, se exhibieron productos como AiM y AiMX con chips GDDR6-AiM, que optimizan la velocidad y eficiencia en tareas de IA generando un menor consumo de energía. En el ámbito del CXL, los módulos CMM-DDR5 y CMM-Ax prometen una mejora significativa en el rendimiento de sistemas, cruciales para centros de datos dedicados a la IA.
Adicionalmente, SK hynix presentó innovaciones para servidores y dispositivos de IA con su memoria DDR5 RDIMM de 1cnm, que ofrece mejoras en eficiencia energética y velocidad, prometiendo reducir los costos operativos de centros de datos hasta un 30%. Para los entusiastas de la tecnología móvil, la compañía introdujo el LPCAMM2 y el ZUFS 4.0, ambos apuntando a mejorar las capacidades de IA en dispositivos móviles mediante una mayor velocidad y menor consumo energético.
En paralelo a su exhibición tecnológica, SK hynix destacó su compromiso con la responsabilidad social mediante la iniciativa de valor social (SV). La panadería Happy Bread, una empresa social que emplea a personas con discapacidades, fue una muestra clara del enfoque inclusivo y sostenible que la compañía busca fomentar. Para enriquecer la experiencia de los asistentes, se organizaron actividades interactivas y juegos, como el “Encuentra el Beetle X31”, y concursos que hicieron del evento una plataforma de entretenimiento educativo.
Con su destacada participación en SEDEX 2024, SK hynix no solo reafirma su liderazgo en el sector de la memoria para IA, sino que también demuestra su compromiso de abordar los desafíos tecnológicos del futuro con un enfoque integrado y socialmente responsable.
