En el marco de SEMICON Taiwan 2025, Seiki Semiconductor Co., Ltd. (Seiki Semi) presentó su innovadora serie 82CWW, una solución híbrida avanzada que marca un hito en el empaquetado de semiconductores. Este nuevo sistema, diseñado para reforzar su producción en Taiwán, promete mejorar la integración y el rendimiento de tecnologías clave como la inteligencia artificial, la computación de alto rendimiento y la automoción.
El sistema 82CWW destaca por su capacidad para realizar uniones tanto chip-to-wafer (C2W) como wafer-to-wafer (W2W), siendo compatible con obleas de 8 y 12 pulgadas, y manejando obleas de hasta 35 μm de grosor. Ofrece una precisión de unión de ±100 nm y puede producir hasta 1.000 chips por hora. Elementos como la alineación dual y la compensación en tiempo real aseguran su eficacia y adaptabilidad.
Durante el evento, el profesor Tadatomo Suga de la Universidad de Tokio lideró una sesión clave sobre tecnologías de unión híbrida, subrayando la necesidad de colaboración entre sectores para avanzar en la integración heterogénea y el empaquetado 3D. Suga destacó cómo estas innovaciones ayudan a superar cuellos de botella en sistemas de IA y HPC, enfatizando la importancia estratégica de Taiwán en el ecosistema global de semiconductores.
Seiki Semi, con más de 20 años en la industria, se ha posicionado como un socio confiable, no solo a través del suministro de equipos avanzados, sino también mediante servicios OEM de unión. Su nueva apuesta reafirma la importancia de Taiwán como un eje central de producción e innovación tecnológica, prometiendo fortalecer su oferta en el competitivo mercado global.
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