La empresa francesa Scintil Photonics ha revelado en la feria OFC 2025 su innovadora solución LEAF Light™, un láser multicanal integrado en un único chip que promete revolucionar las interconexiones ópticas co-empaquetadas en centros de datos de inteligencia artificial (IA). La tecnología busca proporcionar ancho de banda ampliado, consumo energético reducido y latencias extremadamente bajas, factores críticos para el creciente sector de la IA.
Desde el stand 6357 del Moscone Center de San Francisco, Scintil Photonics ha dejado asombrados a los asistentes al demostrar cómo LEAF Light es capaz de generar hasta 2 Tbps por fibra, gracias a la tecnología DWDM (Multiplexación por División de Longitud de Onda Densa). Esta capacidad supera con creces las limitaciones del sistema CWDM, posicionando a LEAF Light como una solución vital en un mercado en rápida expansión.
Diseñado específicamente para la transmisión de datos masiva entre GPUs, TPUs y otros aceleradores en ambientes cloud, LEAF Light afronta uno de los retos más relevantes de la IA a gran escala. La transición de cables de cobre, insuficientes para la demanda actual, a un sistema óptico avanzado, ofrece la escalabilidad necesaria para los hipercentros de datos del futuro.
Scintil ha innovado con un chip que soporta hasta 16 canales láser, todos multiplexados con un espaciamiento de 100 o 200 GHz. Fabricado mediante el proceso patentado SHIP™ (Scintil Heterogeneous Integrated Photonics), fusiona materiales III-V en silicio estándar, compatible con la producción a gran escala, lo que permitirá la fabricación de decenas de millones de unidades anuales.
“El mercado de aceleradores de IA está proyectado para alcanzar los 600.000 millones de dólares hacia 2030, con 35 millones de unidades desplegadas”, afirmó Matt Crowley, CEO de Scintil Photonics. LEAF Light™ ha sido diseñado para coincidir con esta proyección y es el único chip que cumple con todos los requisitos del nuevo paradigma DWDM co-empaquetado.
Con la posibilidad de sustituir enlaces eléctricos por ópticos, la tecnología de DWDM co-empaquetado permite a los centros de datos mejorar la eficiencia energética y reducir la latencia, factores clave para el futuro de los switches ópticos y las arquitecturas XPU. Durante la feria, además de la presentación del producto, Sylvie Menezo, fundadora y CTO de la empresa, participará en conferencias sobre el impacto de esta tecnología en el ámbito de las redes ópticas.
Ante la explosión de la demanda de IA, la solución LEAF Light™ parece estar posicionada para ser una pieza clave no solo por su rendimiento superior, sino también por su contribución a la reducción de costos y la mejora de la eficiencia energética en los sistemas modernos de inteligencia artificial.
