Samsung Electronics, líder mundial en tecnología de semiconductores avanzados, ha anunciado hoy su colaboración con la destacada empresa japonesa de inteligencia artificial (IA), Preferred Networks, para proporcionar soluciones integrales de semiconductores utilizando el proceso de fundición de 2 nanómetros (nm) y la tecnología avanzada de empaquetado 2.5D Interposer-Cube S (I-Cube S).
Esta asociación busca desarrollar aceleradores de IA de alta potencia, respondiendo a la creciente demanda de poder de cómputo impulsada por la IA generativa. Con productos líderes en fundición y empaquetado avanzado, Samsung y Preferred Networks se preparan para abordar los desafíos de la era digital.
El anuncio se produce tras el éxito de Samsung en la producción en masa del primer nodo de proceso de 3nm en la industria, utilizando la arquitectura de transistor Gate-All-Around (GAA). Este logro ha permitido a la empresa fortalecer su liderazgo en tecnología GAA, ahora enfocándose en el proceso de 2nm con mejoras significativas en rendimiento y eficiencia energética.
La colaboración también marca un hito importante para las compañías japonesas, representando el primer avance en el campo de las tecnologías de empaquetado integrado heterogéneo de gran tamaño. Samsung está decidido a acelerar su incursión en el mercado global de empaques avanzados, explorando nuevas oportunidades y ampliando su oferta de soluciones de semiconductores.
La tecnología de empaquetado avanzado 2.5D I-Cube S es una innovación que permite la integración heterogénea de múltiples chips en un solo paquete, mejorando la velocidad de interconexión y reduciendo el tamaño del paquete. El uso del interpositor de silicio (Si-interposer) resulta crucial para ofrecer una capa de redistribución ultra-fina y estabilizar la integridad de la energía, garantizando un rendimiento óptimo de los semiconductores. El diseño del chip ha sido llevado a cabo por GAONCHIPS, una empresa especializada en el desarrollo de semiconductores de sistemas.
Junichiro Makino, Vicepresidente y Director Técnico de Arquitectura de Computación en Preferred Networks, expresó su entusiasmo ante esta colaboración: «Estamos emocionados de liderar en tecnología de aceleradores de IA con el proceso GAA de 2nm de Samsung Electronics. Esta solución apoyará significativamente nuestros esfuerzos continuos para construir hardware de computación de alto rendimiento y alta eficiencia energética, respondiendo a las demandas de las tecnologías de IA generativa, especialmente los modelos de lenguaje de gran escala».
Por su parte, Taejoong Song, Vicepresidente Corporativo y jefe del Equipo de Desarrollo de Negocios de Fundición en Samsung Electronics, señaló: «Este pedido es crucial ya que valida la tecnología de proceso GAA de 2nm y la tecnología de empaque avanzado de Samsung como una solución ideal para los aceleradores de IA de próxima generación. Estamos comprometidos a colaborar estrechamente con nuestros clientes, asegurando que las características de alto rendimiento y bajo consumo de energía de nuestros productos se realicen plenamente».
Preferred Networks, con sede en Tokio, es un líder en el desarrollo de tecnologías avanzadas de software y hardware, integrando verticalmente la cadena de valor de la IA desde chips hasta supercomputadoras y modelos de IA generativa. La empresa ofrece soluciones y productos para diversas industrias como manufactura, transporte, salud, entretenimiento y educación. Ha sido reconocido como uno de los principales actores en el mercado global de IA, destacándose en la lista Green500 de supercomputadoras en varias ocasiones.
El futuro parece prometedor para ambas compañías, que planean presentar soluciones innovadoras de chiplets de IA para el centro de datos de próxima generación y el mercado de computación de IA generativa, fruto de esta colaboración estratégica.
