Samsung Electronics, líder mundial en tecnología de memoria avanzada, ha anunciado la producción en masa de los paquetes LPDDR5X DRAM más delgados de la industria, disponibles en capacidades de 12 y 16 gigabytes (GB). Esta innovación afianza su posición dominante en el mercado de DRAM de bajo consumo.
El paquete LPDDR5X DRAM apila cuatro capas de circuitos integrados DRAM de clase 12nm. Esta arquitectura disminuye el grosor y mejora la resistencia al calor, incrementando la densidad y permitiendo un mejor control térmico. Estas características hacen que esta tecnología sea idónea para aplicaciones móviles avanzadas con inteligencia artificial integrada.
“Los DRAM LPDDR5X de Samsung establecen un nuevo estándar para soluciones de IA de alto rendimiento en dispositivos, ofreciendo no solo un rendimiento superior de LPDDR, sino también una gestión térmica avanzada en un paquete ultracompacto”, expresó YongCheol Bae, Vicepresidente Ejecutivo de Planificación de Productos de Memoria en Samsung Electronics. “Estamos comprometidos con la innovación continua a través de una estrecha colaboración con nuestros clientes, entregando soluciones que satisfacen las necesidades futuras del mercado de DRAM de bajo consumo”.
Estos nuevos paquetes de Samsung, los más delgados de clase 12nm en la industria, presentan una estructura de cuatro capas que reduce el grosor en aproximadamente un 9% y mejora la resistencia al calor en un 21.2%, comparado con la generación anterior.
Optimización de técnicas de placa de circuito impreso (PCB) y compuesto de moldeo por epoxi (EMC) ha permitido a Samsung crear un paquete de DRAM LPDDR tan delgado como una uña, midiendo solo 0.65 milímetros (mm), el más delgado entre los DRAM LPDDR de 12GB o más. Además, se ha utilizado un proceso optimizado de rebajado posterior para minimizar la altura del paquete.
Samsung planea expandir el mercado de DRAM de bajo consumo suministrando su DRAM LPDDR5X de 0.65mm a fabricantes de procesadores móviles y dispositivos móviles. Con la creciente demanda de soluciones de memoria móvil de alto rendimiento y alta densidad en tamaños de paquete más pequeños, la compañía planea desarrollar módulos de 6 capas de 24GB y de 8 capas de 32GB en los paquetes de DRAM LPDDR más delgados para dispositivos futuros.
