Samsung Electronics, líder mundial en tecnología de semiconductores avanzados, reveló hoy sus últimas innovaciones en fundición y delineó su visión para la era de la inteligencia artificial durante el Samsung Foundry Forum (SFF) en Estados Unidos. El evento anual se llevó a cabo en la sede de Device Solutions America de la empresa en San José, California.
Bajo el tema «Empoderando la Revolución de la IA», Samsung presentó su reforzada hoja de ruta tecnológica, que incluye dos nuevos nodos de vanguardia, SF2Z y SF4U, así como su plataforma integrada Samsung AI Solutions. Esta plataforma aprovecha las fortalezas únicas de sus negocios de Fundición, Memoria y Empaquetado Avanzado (AVP).
«En un momento en que numerosas tecnologías están evolucionando alrededor de la IA, la clave de su implementación reside en semiconductores de alto rendimiento y bajo consumo», afirmó el Dr. Siyoung Choi, presidente y jefe del Negocio de Fundición en Samsung Electronics. «Junto con nuestro probado proceso GAA optimizado para chips de IA, planeamos introducir tecnología óptica coempaquetada (CPO) para procesamiento de datos de alta velocidad y bajo consumo, proporcionando a nuestros clientes las soluciones de IA integrales que necesitan para prosperar en esta era transformadora».
El evento contó con presentaciones de destacados líderes de la industria como el CEO de Arm, Rene Haas, y el CEO de Groq, Jonathan Ross, quienes subrayaron las sólidas alianzas con Samsung para abordar los nuevos desafíos de la IA. Alrededor de 30 empresas asociadas exhibieron en estands, mostrando la dinámica colaboración en el ecosistema de fundición de EE. UU.
Samsung anunció dos nuevos nodos de proceso, SF2Z y SF4U, reforzando su hoja de ruta tecnológica de procesos de vanguardia. El último proceso de 2nm de la compañía, SF2Z, incorpora tecnología optimizada de red de suministro de energía trasera (BSPDN), que coloca los rieles de potencia en la parte trasera del wafer para eliminar los cuellos de botella entre las líneas de potencia y señal. La producción en masa de SF2Z está programada para 2027.
Por otro lado, SF4U es una variante de 4nm de alto valor que ofrece mejoras en PPA mediante la incorporación de reducción óptica, con producción en masa programada para 2025.
Samsung reafirmó que sus preparativos para SF1.4 (1.4nm) están progresando sin problemas, con objetivos de rendimiento en camino para la producción en masa en 2027. Enfatizando su compromiso continuo de avanzar más allá de Moore, Samsung está dando forma activamente a las futuras tecnologías de proceso por debajo de 1.4nm a través de innovaciones materiales y estructurales.
Con la llegada de la era de la IA, los avances estructurales como el gate-all-around (GAA) se han vuelto imperativos para cumplir con las demandas de energía y rendimiento. En el SFF, Samsung enfatizó la madurez de su tecnología GAA, un habilitador tecnológico clave para empoderar la IA. Samsung planea producir en masa su segundo proceso de 3nm (SF3) en la segunda mitad de este año y ofrecer GAA en su próximo proceso de 2nm.
Otro punto destacado fue la presentación de Samsung AI Solutions, una plataforma de IA integral resultado de esfuerzos colaborativos entre los negocios de Fundición, Memoria y AVP de la compañía. Integrando las fortalezas únicas de cada negocio, Samsung ofrece soluciones de alto rendimiento, bajo consumo y alta capacidad de ancho de banda que pueden adaptarse a los requisitos específicos de IA de los clientes.
Samsung también está logrando avances significativos en la diversificación de su base de clientes y áreas de aplicación. En el último año, las colaboraciones cercanas con clientes han llevado a un aumento del 80% en las ventas de IA de Samsung Foundry, reflejando su dedicación para satisfacer las crecientes demandas del mercado. La compañía está atendiendo las necesidades de los clientes en áreas como la automoción, la medicina, los dispositivos portátiles y las aplicaciones IoT.
Construyendo sobre el impulso del evento SFF, Samsung organiza su Foro Anual del Ecosistema de Fundición Avanzada de Samsung (SAFE™) el 13 de junio, bajo el tema «IA: Explorando Posibilidades y Futuro». El foro servirá como una plataforma colaborativa para que los socios del ecosistema discutan tecnologías y soluciones personalizables diseñadas para la IA.
En este foro, se presentará el primer taller de la Alianza de Integración Multi-Die (MDI), tras el lanzamiento de la Alianza MDI el año pasado. Samsung discutirá extensamente con sus socios de la alianza sobre oportunidades de crecimiento mutuo e iniciativas colaborativas específicas, especialmente en diseños IC de 2.5D y 3D para el desarrollo de soluciones integrales. Estas actividades fortalecerán aún más las asociaciones y fomentarán una visión colectiva.
