La crisis que atraviesa Intel ha desencadenado un fenómeno poco habitual en la industria tecnológica: una fuga masiva de sus mejores ingenieros hacia competidores directos, con Samsung a la cabeza. El gigante surcoreano, que busca consolidar su presencia en el mercado estadounidense de semiconductores, está aprovechando este éxodo para fichar perfiles altamente especializados en tecnologías críticas como la fotolitografía EUV, el empaquetado avanzado de chips y el suministro de energía por la parte trasera del sustrato (BSPDN).
Intel atraviesa una etapa convulsa. Bajo la dirección del actual consejero delegado, Ribu Tan, la compañía ha anunciado una reestructuración agresiva, con cancelación de proyectos estratégicos y recortes drásticos en su plantilla. El objetivo declarado es reducir costes y redirigir recursos tras lo que el propio Tan calificó como “una sobreinversión imprudente” en capacidad de producción durante los últimos años.
El plan de ajuste contempla la eliminación de hasta 75,000 empleos en todo el mundo, una cifra que da cuenta de la magnitud de la crisis. Aunque una parte importante de estos recortes se concentra en áreas administrativas y de soporte, la fuga de talento ha alcanzado también a equipos clave de I+D. Ingenieros que llevaban décadas trabajando en tecnologías punteras están abandonando la empresa, lo que supone un golpe duro para el liderazgo tecnológico de Intel.
La salida de ingenieros de élite de Intel no ha pasado desapercibida en la industria. Samsung Electronics y Samsung Electro-Mechanics, con sus divisiones en Estados Unidos, han puesto en marcha una ofensiva de captación de talento. El objetivo es reforzar áreas en las que la compañía surcoreana todavía carece de la profundidad y experiencia que caracteriza a Intel.
Entre los perfiles más codiciados se encuentran los expertos en empaquetado de semiconductores de nueva generación, un campo que resulta esencial en la era post-Moore, cuando la reducción del tamaño de los transistores ya no es suficiente para aumentar el rendimiento. Tecnologías como el EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) o los sustratos de vidrio se consideran estratégicas para la fabricación de chips más eficientes y potentes.
En este contexto, Samsung ya ha logrado incorporar a figuras de renombre. Uno de los fichajes más comentados es el de un ingeniero veterano especializado en EMIB, que se ha unido recientemente a la división de fundición de la empresa. Otro caso significativo es el de Gang Duan, hasta hace poco uno de los principales responsables de empaquetado avanzado en Intel, que se ha incorporado a Samsung Electro-Mechanics en Estados Unidos para liderar áreas de marketing tecnológico e ingeniería de aplicaciones.
El movimiento refleja la feroz competencia global en el sector de los semiconductores. Mientras Intel sufre para recuperar su posición tras años de retrasos en sus nodos de fabricación, Samsung y TSMC consolidan su liderazgo en la producción avanzada. La incorporación de talento procedente de Intel permite a Samsung acelerar su curva de aprendizaje y acortar distancias en ámbitos clave de la innovación.
Los ingenieros procedentes de Intel aportan no solo conocimientos técnicos, sino también una cultura de investigación consolidada en áreas críticas de la microelectrónica. Para Samsung, que ha invertido de forma masiva en expandir su capacidad de fabricación en Estados Unidos —con fábricas en Texas y planes de nuevas instalaciones—, esta transferencia de talento puede marcar la diferencia frente a la competencia.
Sin embargo, no todo es optimismo. En la propia Samsung hay voces que llaman a la cautela. Ejecutivos de la compañía reconocen que no basta con fichar por fichar: el reto es identificar a los profesionales que encajen en proyectos concretos y que puedan adaptarse a la cultura corporativa surcoreana, históricamente más jerárquica y rígida que la de Silicon Valley.
De hecho, en los últimos años se han dado casos de ingenieros extranjeros que abandonaron Samsung tras pocos meses de incorporación por dificultades de integración. La compañía sabe que el éxito no depende solo de atraer talento, sino también de retenerlo.
El fenómeno ocurre en un momento en que la geopolítica condiciona como nunca la industria de los semiconductores. Estados Unidos impulsa su propia estrategia de soberanía tecnológica con la CHIPS and Science Act, que incentiva la producción local y busca reducir la dependencia de Asia. En este contexto, Samsung, que ha sido beneficiaria de ayudas para sus plantas en suelo estadounidense, necesita reforzar sus equipos locales para cumplir los objetivos de producción y desarrollo.
Intel, por su parte, atraviesa un dilema existencial. Aunque sigue siendo un actor central en el mercado, su capacidad para competir en los nodos más avanzados se ha visto cuestionada. Si no logra frenar la hemorragia de talento, su desventaja frente a rivales como Samsung o TSMC podría volverse irreversible.
La fuga de cerebros de Intel hacia Samsung es algo más que un episodio corporativo: es un síntoma de la transformación profunda que vive la industria de los semiconductores. El talento altamente cualificado se ha convertido en un recurso tan estratégico como las propias fábricas. En un sector donde los plazos de desarrollo se miden en décadas y las inversiones se cuentan en miles de millones, la pérdida o ganancia de un equipo de ingenieros puede alterar la balanza competitiva global.
Además, esta dinámica introduce un componente humano en una industria habitualmente narrada en cifras y silicio. Detrás de cada decisión de reestructuración hay carreras profesionales, conocimiento acumulado y una lucha por la supervivencia en el mercado más estratégico del siglo XXI.
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