Rusia se encuentra en plena revolución tecnológica con el anuncio de un ambicioso proyecto para desarrollar escáneres de litografía ultravioleta extrema (EUV), un esfuerzo que podría transformar el panorama global de la fabricación de semiconductores. Con un enfoque en la reducción de costos y simplicidad de fabricación, este proyecto liderado por el Instituto de Física de Microestructuras (IPM RAS) pretende desafiar el dominio de ASML, una compañía considerada el líder mundial en este ámbito.
La clave de la innovación rusa reside en reducir la longitud de onda tradicional de 13,5 nm, utilizada por ASML, a 11,2 nm. Esto no solo mejora la resolución en un 20%, sino que también promete disminuir considerablemente los costos de producción. Nikolay Chkhalo, científico principal del IPM RAS, explicó que la utilización de fuentes de xenón en lugar de plasma de estaño no solo podría prolongar la vida útil de los componentes ópticos, sino también abaratar los costos operativos. Además, simplificaría la producción de espejos y lentes, haciéndolos accesibles incluso para fabricantes más pequeños.
Incorporando resistencias basadas en organosilicio, que se adaptan mejor a esta nueva longitud de onda, la eficiencia de los procesos de fabricación podría verse notablemente mejorada. Aunque estos escáneres no competirán directamente en capacidad de procesamiento con los de ASML, están estratégicamente diseñados para mercados emergentes donde la accesibilidad y el costo son primordiales.
El desarrollo del proyecto sigue un cuidadosamente estructurado plan en tres fases. La fase inicial se enfoca en la investigación y el desarrollo, resolviendo problemas fundamentales de la tecnología EUV y creando alianzas para la producción de componentes críticos. La siguiente fase, centrada en el desarrollo de prototipos funcionales, involucra el diseño de un escáner con sistemas avanzados como lentes de seis espejos. Por último, la producción en serie está destinada a crear equipos capaces de procesar más de 60 obleas de 300 mm por hora, listos para aplicaciones industriales a nivel mundial.
Rusia ha adoptado un enfoque pragmático, evitando replicar el complejo y costoso modelo operativo de ASML. La estrategia se orienta más hacia crear una alternativa económica y accesible que pueda satisfacer las necesidades de empresas fuera del top 5 global del mercado de chips, demostrando que la simplicidad también tiene un lugar en la tecnología avanzada.
A pesar del potencial prometedor, el proyecto enfrenta desafíos significativos como la escasez de especialistas capacitados y los elevados costos iniciales. Comparativamente, ASML invirtió tres veces más en investigación y desarrollo en 2022 de lo que Rusia ha proyectado para este esfuerzo.
No obstante, el éxito en esta iniciativa podría posicionar a Rusia como un actor relevante en mercados más pequeños, ofreciendo alternativas más asequibles en un sector donde el costo puede ser prohibitivo. Además, esto podría fortalecer la independencia tecnológica de Rusia en un contexto global donde las sanciones internacionales son una preocupación constante.
La expectativa es que si Rusia logra superar estos retos, su enfoque podría cambiar el panorama de la litografía avanzada. Al proporcionar acceso a tecnología de última generación a empresas que no pueden costear los equipos de ASML, este arriesgado proyecto tiene el potencial de redefinir la industria global de semiconductores, marcando un punto de inflexión significativo en el mercado tecnológico.
