Element Six (E6), líder en soluciones avanzadas con diamante sintético, ha generado expectación en el evento Photonics West 2025 con la presentación de su material compuesto de diamante y cobre, denominado Cu-Diamond. Este innovador material ha sido diseñado para abordar los desafíos crecientes en la gestión térmica de dispositivos semiconductores avanzados, ofreciendo un potencial de optimización del rendimiento en áreas tan críticas como la Inteligencia Artificial, la computación de alto rendimiento (HPC) y los dispositivos de radiofrecuencia de nitruro de galio.
El Cu-Diamond destaca por su excepcional conductividad térmica, alcanzando hasta 1000 W/mK en ciertas configuraciones, una cifra que supera ampliamente a materiales tradicionales como el cobre puro. Esta propiedad, junto a un coeficiente de expansión térmica ajustable, facilita su integración en los avanzados diseños de encapsulado de semiconductores. Esto resulta en una superior capacidad para disipar el calor, minimizando cuellos de botella térmicos y mejorando la confiabilidad y vida útil de dispositivos electrónicos.
Entre los beneficios más significativos del Cu-Diamond se encuentra la drástica reducción de problemas térmicos en dispositivos de alta potencia, la mejora del rendimiento térmico en paquetes de dispositivos y una mayor confiabilidad en ciclos térmicos repetitivos. Además, su capacidad para adaptarse a configuraciones personalizadas según las necesidades del cliente lo convierte en una solución versátil para la industria.
La promesa del Cu-Diamond no solo reside en su alto rendimiento, sino también en su fabricación escalable y rentable. Esto lo hace accesible para una variedad de aplicaciones, desde sistemas de refrigeración para centros de datos hasta disipadores de CPU y GPU de alta gama. Daniel Twitchen, Director Tecnológico de Element Six, comentó: “La gestión térmica sigue siendo uno de los mayores retos para los dispositivos semiconductores. Con el Cu-Diamond, proporcionamos una solución que mejora el rendimiento y reduce los costos de refrigeración”.
La versatilidad del Cu-Diamond es notable: está disponible en tamaños que van desde unos pocos milímetros hasta varios centímetros, y se ofrece con recubrimientos metálicos delgados, como oro y níquel, que aseguran su compatibilidad con las técnicas estándar de unión de componentes. Además, puede producirse en formas complejas, adaptándose a las necesidades específicas de los clientes.
Element Six, parte del Grupo De Beers, subraya su compromiso con la sostenibilidad y los objetivos de desarrollo sostenible de la ONU. Sus instalaciones certificadas con ISO 50001 en Alemania e Irlanda demuestran su dedicación a prácticas responsables en la producción de soluciones tecnológicas avanzadas.
El lanzamiento del Cu-Diamond representa un avance significativo en la tecnología de materiales para la gestión térmica. Element Six planea exhibir las capacidades de este material innovador en su stand en Photonics West 2025, con demostraciones en vivo y sesiones de asesoramiento técnico, apuntalando así su potencial para definir el futuro de la computación de alto rendimiento y otras industrias clave.
