El sector de la fabricación de semiconductores ha experimentado un inicio de año sin precedentes. De acuerdo con Counterpoint Research, los ingresos globales del mercado Foundry 2.0 crecieron un 13% interanual en el primer trimestre de 2025, alcanzando los 72.290 millones de dólares. La demanda creciente de chips para inteligencia artificial y computación de alto rendimiento (HPC) ha sido el principal impulsor de este auge.
TSMC se consolida como líder indiscutible del mercado con un 35% de cuota. Sus avanzadas tecnologías de proceso de 3 nm y 4 nm, junto con el empaquetado CoWoS, han fortalecido su posición dominante, particularmente en el segmento de IA. La compañía se prepara para una producción en masa a 2 nm, afirmando su liderazgo en litografía extrema (EUV) y fabricación de fotomáscaras.
Por otro lado, Intel afianza su posición como el segundo actor global, mejorando 0,6 puntos porcentuales frente al trimestre anterior. Su nodo 18A y el empaquetado Foveros, que permite la construcción de chips en 3D, han posicionado a Intel como una alternativa viable a TSMC, dado que Samsung Foundry continúa enfrentando problemas de rendimiento en sus procesos de 3 nm.
El segmento OSAT, dedicado al empaquetado y pruebas, ha experimentado un crecimiento del 7% interanual, con empresas como ASE, SPIL y Amkor ampliando sus capacidades. No obstante, enfrentan desafíos de escala que limitan su capacidad para satisfacer la demanda total del mercado.
Counterpoint redefine el concepto de foundry, que ya no se limita a la fabricación de chips sino que abarca plataformas tecnológicas integradas. Este cambio, impulsado por la IA, exige una integración vertical más fuerte y ciclos de innovación más cortos.
Sin embargo, no todo es positivo. Los fabricantes integrados sin memoria, como NXP, Infineon y Renesas, sufrieron una caída del 3% en ingresos debido a la baja demanda en los sectores de automoción e industrial. Se espera que la recuperación llegue en la segunda mitad de 2025.
La evolución hacia el modelo Foundry 2.0 está transformando el panorama de la industria de semiconductores. TSMC lidera con solidez e Intel se mantiene como un competidor serio. La importancia del empaquetado y la escasez de capacidad apuntan a una concentración de valor en pocas manos. Según William Li de Counterpoint, la IA está redefiniendo la cadena de suministro, consolidando a TSMC y los actores del empaquetado como principales beneficiarios de esta tendencia.
La carrera por los chips de IA ha comenzado, y solo los más preparados podrán capitalizar la revolución en curso.
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