La compañía japonesa OKI Circuit Technology (OTC), perteneciente al Grupo OKI, ha dado un paso significativo en la innovación tecnológica con el desarrollo de una nueva tecnología para placas de circuito impreso (PCBs) que promete revolucionar la disipación de calor. Esta innovación, conocida como «moneda de cobre escalonada», permite mejorar hasta 55 veces la transferencia de calor en comparación con las PCBs convencionales, ofreciendo una solución a un desafío crítico en dispositivos electrónicos de alta densidad y en entornos extremos como el espacio exterior.
En un contexto donde el avance de los semiconductores lleva a la miniaturización de los dispositivos, el calor generado durante el procesamiento de grandes volúmenes de datos representa un desafío formidable. Este problema se agrava en situaciones donde no es viable el uso de métodos de enfriamiento tradicionales, como sucede en dispositivos compactos o en el vacío del espacio, donde los ventiladores o disipadores son inadecuados. La capacidad de transferir eficientemente el calor acumulado se convierte en un factor crucial para la integridad y el rendimiento de los componentes electrónicos.
La «moneda de cobre escalonada», presentada inicialmente en 2015 por OTC con un diseño cilíndrico, se ha optimizado ahora para ofrecer una mayor área de disipación de calor. El nuevo diseño amplía la superficie de contacto con los componentes electrónicos, duplicando la eficiencia de las versiones anteriores y asegurando una transferencia térmica óptima. Esta innovación destaca por su versatilidad, al presentar formatos personalizables, tanto circulares como rectangulares, que se ajustan a las distintas formas y necesidades de los dispositivos.
Según Masaya Suzuki, presidente de OTC, esta tecnología no solo se adapta a dispositivos compactos, sino que también es adecuada para operaciones en entornos extremos como el espacio exterior. La compañía ha identificado el sector aeroespacial como un mercado estratégico clave, respaldada por las certificaciones obtenidas para cumplir con los estándares de la Agencia Japonesa de Exploración Aeroespacial (JAXA). Con servicios avanzados que incluyen desde el diseño de PCBs hasta evaluaciones de fiabilidad, OKI refuerza su posición como líder en la fabricación de soluciones para entornos críticos.
La introducción de la tecnología de moneda de cobre escalonada tiene implicaciones importantes para varios sectores industriales. Ofrece una solución ideal para dispositivos compactos con limitaciones de espacio para implementar sistemas de enfriamiento tradicionales. Igualmente, proporciona una ventaja significativa en entornos de vacío, resolviendo un desafío fundamental en la tecnología aeroespacial. Además, su diseño adaptable permite su aplicación en una amplia gama de industrias que enfrentan problemas de disipación térmica.
Con la vista puesta en el futuro, OKI planea expandir esta tecnología a nivel global, centrándose especialmente en el sector aeroespacial, donde la eficacia en la disipación de calor es crucial. La compañía continuará invirtiendo en investigación y desarrollo para optimizar sus capacidades y mantenerse a la vanguardia de la innovación tecnológica. Este avance no solo representa un hito en la industria aeroespacial, sino que también marca un camino hacia una nueva generación de dispositivos electrónicos de alto rendimiento, donde la gestión del calor es un factor determinante para el éxito.
