En la vibrante arena del desarrollo tecnológico, la memoria de alto ancho de banda (HBM) se ha convertido en el nuevo campo de batalla. Nvidia, líder indiscutible en procesadores gráficos e inteligencia artificial, está exigiendo a sus proveedores elevar el estándar de la próxima generación de HBM4. Según reveló un informe de TrendForce, recogido por Tom’s Hardware, la empresa busca alcanzar velocidades de 10 Gbps por pin, por encima de los 8 Gbps establecidos por el organismo de estandarización JEDEC. Esta audaz estrategia está diseñada para potenciar su plataforma Vera Rubin, programada para 2026, y fortalecer su posición ante la futura arquitectura MI450 Helios de AMD.
La cuarta generación de HBM, con una interfaz de 2.048 bits, promete un ancho de banda de casi 2 TB/s por pila a la velocidad oficial de 8 Gbps. No obstante, Nvidia percibe esto como insuficiente para sus ambiciosos planes de cómputo masivo. Subir a 10 Gbps podría incrementar el ancho de banda a 2,56 TB/s por pila, facilitando más de 15 TB/s por cada GPU con seis pilas.
El Rubin CPX, diseñado para exigentes cargas de inferencia, se anuncia con un rendimiento de 1,7 petabytes por segundo en un rack completo NVL144. Las mayores velocidades podrían minimizar compromisos en otras áreas del sistema para alcanzar tales cifras significativas.
Aumentar la velocidad a 10 Gbps implica desafíos técnicos sustanciales, como un mayor consumo energético, una sincronización más estricta y presión adicional sobre el chip de memoria, lo que podría incrementar los costos y la complejidad de producción. Fuentes cercanas sugieren que Nvidia podría segmentar sus productos Rubin según las versiones de memoria HBM, reservando las más veloces para los modelos CPX y mitigando así costos en las configuraciones estándar.
Samsung, SK hynix y Micron son actores clave en esta ecuación. Samsung avanza con la tecnología FinFET a 4 nm, que podría darle una ventaja competitiva en frecuencias y eficiencia energética, mientras SK hynix lidera en volumen de producción. Micron, por su parte, ha presentado muestras que superan los 2 TB/s de ancho de banda, aunque no ha confirmado si puede cumplir con los deseos de Nvidia de alcanzar 10 Gbps.
Mientras tanto, AMD contraataca con su serie MI450 Helios, planeada para soportar hasta 432 GB de memoria HBM4 por GPU y aprovechar mejoras arquitectónicas significativas en la eficiencia para inteligencia artificial.
Este enfrentamiento entre Rubin de Nvidia y Helios de AMD probablemente definirá la dirección del hardware para inteligencia artificial en la próxima década. Ambos gigantes no solo compiten con cifras, sino con la promesa de soluciones equilibradas, capaces de soportar modelos cada vez más complejos.
La carrera tecnológica por la superioridad en HBM4 también trae tintes geopolíticos, dado que Estados Unidos, Corea del Sur y Taiwán copan la cadena de suministro, en un contexto de crecientes tensiones con China. Cada paso en innovación no solo afecta centros de datos, sino que también puede influir en la económica global y la competencia internacional.
Para el año 2026, la industria podría estar al borde de un cambio monumental, donde lo que hoy consideramos superordenadores, pronto podría parecer un recuerdo del pasado. La memoria HBM4 y las GPUs de próxima generación prometen un salto sin precedentes en el rendimiento, desatando una nueva ola de posibilidades en el ámbito de la inteligencia artificial.
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