La industria del silicio se encuentra en una encrucijada significativa, con miras hacia una diversificación de proveedores que, aunque tímida, promete ser una tendencia ineludible para mitigar riesgos políticos y de capacidad. Según un reporte de DigiTimes, NVIDIA está considerando una colaboración con Intel Foundry para su plataforma Feynman, prevista para 2028, sin dejar de depender en gran medida de TSMC, su socio tradicional.
El plan de NVIDIA consistiría en mantener el núcleo de sus GPUs en TSMC, mientras que la parte de entrada/salida (I/O die) podría producirse en Intel, utilizando los nodos 18A o 14A. Esta estrategia, conocida como «doble fundición», otorgaría a Intel aproximadamente un 25% del proceso de fabricación, asegurando a TSMC el 75% restante. Este enfoque busca cumplir con las demandas de fabricación en EE. UU., al tiempo que minimiza riesgos industriales.
La aparente viabilidad de esta información radica en varios factores. Primero, el calendario coincide con la hoja de ruta de NVIDIA, que ya había confirmado a Feynman como su arquitectura para 2028, un año para el cual Intel promete que su nodo 14A estará listo para producir en alto volumen. Además, el empaquetado avanzado es ahora un cuello de botella crítico en la producción de chips complejos, lo que justifica el uso de tecnologías como EMIB de Intel para asegurar operaciones redundantes.
En un contexto geopolítico cargado de tensiones, las grandes tecnológicas están obligadas a diversificar sus cadenas de suministro, no solo por cuestiones de coste y rendimiento, sino también para garantizar resiliencia y adaptarse a las presiones regulatorias nacionales. Tanto Apple como NVIDIA están moviéndose hacia un modelo de multi-sourcing para mitigar riesgos, utilizando componentes menos críticos para reducir la dependencia de TSMC sin comprometer el rendimiento de sus productos.
Para Intel, conseguir parte del diseño de NVIDIA representaría más que un simple contrato; sería una validación de su capacidad para atraer clientes externos y una prueba de su potencial en la fabricación de I/O y empaquetado avanzado. Estas acciones son vistas como estrategias para reducir riesgos en proyectos de alto impacto, comenzando por empaquetado antes de apuntar al silicio.
Finalmente, este movimiento no representa un abandono de TSMC por parte de NVIDIA, sino una «cláusula de escape» cuidadosamente planificada. En un mundo donde las cadenas de suministro enfrentan tensiones crecientes, contar con un plan B parcial se convierte en una medida prudente. A pesar de la resonancia del rumor, por el momento, sigue siendo una especulación sin confirmaciones oficiales, dejando a los analistas y observadores a la espera de documentos o declaraciones que avalen esta potencial estrategia de diversificación.
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