Las memorias de alto ancho de banda (HBM) están transformando la industria tecnológica. Con el auge de la inteligencia artificial y la supercomputación, estas memorias están ampliando los límites del rendimiento en GPUs, centros de datos y sistemas de alto rendimiento.
La HBM es un tipo de DRAM apilada en 3D, conectada al procesador mediante un interposer de silicio. Esto contrasta con la memoria GDDR, que se encuentra en módulos separados alrededor de la GPU. La HBM ofrece ventajas significativas: un ancho de banda masivo, eficiencia energética mejorada y un diseño compacto que minimiza el espacio en la placa.
Desde su debut en 2015 con las AMD Radeon Fury, esta tecnología ha evolucionado rápidamente. La HBM1 ofrecía un ancho de banda de 128 GB/s, mientras que la HBM3E, introducida en 2024, alcanzó los 1,2 TB/s. Se espera que la HBM4, planeada para 2026, supere los 1,5 TB/s, consolidándose en aplicaciones de IA y supercomputación.
El mercado de HBM está dominado por fabricantes surcoreanos, con SK hynix a la cabeza, seguido de Samsung, Micron en EE.UU. y Kioxia en Japón. La elección de socios, especialmente por parte de Nvidia, influye significativamente en las acciones bursátiles de estos fabricantes.
Comparadas con las GDDR, las HBM ofrecen menor latencia y consumo energético, aunque a un coste más elevado. Mientras las GDDR siguen dominando en el ámbito del gaming, las HBM son esenciales en la IA y los centros de datos, donde el rendimiento y la densidad son cruciales.
Nvidia, líder en IA generativa, ha impulsado la demanda de HBM, siendo un cliente clave para SK hynix con sus GPUs H100 y H200. Estas memorias son esenciales para los grandes centros de datos utilizados por empresas como OpenAI, Microsoft y Google.
Mirando al futuro, la HBM4 no solo será central en la evolución de la IA, sino también en la competencia tecnológica global. Esta próxima generación será clave para los avances en biomedicina, investigación climática y defensa, marcando un nuevo capítulo en la era de la supercomputación.
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