La cadena de suministro del GB200 de NVIDIA, un innovador sistema en rack destinado a potenciar operaciones de inteligencia artificial (IA) y computación de alto rendimiento (HPC), está experimentando un retraso debido a la necesidad de ajustes adicionales, según un reciente informe de TrendForce. Las sofisticaciones técnicas del GB200, especialmente en cuanto a su elevada potencia térmica (TDP) y los interfaces de interconexión de alta velocidad, han generado contratiempos en la producción y distribución, proyectando el pico de envíos para el periodo entre el segundo y el tercer trimestre de 2025.
La serie GB de NVIDIA, que abarca modelos como el GB200 y el GB300, se orienta hacia grandes proveedores de servicios en la nube (CSPs) y centros de datos, incluyendo instituciones académicas y nubes nacionales que requieren sistemas avanzados de IA y HPC. Específicamente, el modelo GB200 NVL72 se anticipa dominar el mercado en 2025, previsto para constituir hasta el 80% de las implementaciones totales. Este modelo sobresale por su tecnología de interconexión NVLink de quinta generación, que permite duplicar el ancho de banda en comparación con los estándares actuales, como PCIe 5.0.
El GB200 presenta desafíos significativos relacionados con la energía y la refrigeración. Mientras que los racks actuales, liderados por HGX, manejan un TDP entre 60 kW y 80 kW, el GB200 NVL72 alcanza impresionantes 140 kW, duplicando así las demandas energéticas de sus predecesores. Este incremento exalta la urgencia de adoptar soluciones de refrigeración líquida, dado que la refrigeración por aire no es suficiente para controlar las intensas cargas térmicas.
La industria está observando un crecimiento acelerado en la incorporación de unidades de refrigeración líquida. Los fabricantes están desarrollando unidades de distribución de refrigerante (CDU) más eficientes, con la promesa de elevar su capacidad de disipación muy por encima de los actuales 60 kW a 80 kW. Paralelamente, los sistemas de refrigeración líquida en fila ya logran rendimientos superiores a 1,3 MW, anticipándose mejoras para satisfacer las crecientes demandas computacionales.
A pesar de estos retos, TrendForce señala que la producción de chips Blackwell GPU avanza según lo programado. Sin embargo, los envíos durante el cuarto trimestre de 2024 serán limitados. Se espera un aumento gradual en la producción a partir del primer trimestre de 2025, aunque los envíos al final del año no alcanzarán las expectativas de la industria debido a la necesidad de ajustar la cadena de suministro de los sistemas de servidores de IA.
La culminación de estos ajustes en la cadena de suministro está proyectada para mediados de 2025, lo cual facilitará el auge de envíos durante la segunda mitad del año. Mientras tanto, el GB200 de NVIDIA se destaca como un progreso tecnológico considerable en la esfera de servidores para IA y HPC, enfrentando desafíos distintivos en términos de potencia y refrigeración. La adopción generalizada de refrigeración líquida y un mejoramiento de la cadena de suministro serán esenciales para satisfacer las demandas del mercado. Los envíos masivos no se materializarán hasta entonces, cuando las capacidades de infraestructura sean optimizadas para acomodar estas revolucionarias soluciones de NVIDIA.
