El proveedor chino Longsys, propietario de Lexar, ha lanzado al mercado la innovadora mSSD (Micro SSD), un rediseño del formato M.2 que promete revolucionar la construcción de unidades NVMe. Este avance tecnológico surge al integrar en un solo encapsulado todos los componentes esenciales de una SSD, como el controlador, la NAND y la gestión de energía (PMIC), montados sobre pequeños PCBs M.2 2230. Esta «primera mSSD con encapsulado integrado» promete mejoras significativas en calidad, eficiencia, costo y flexibilidad, incluyendo un sistema de refrigeración incorporado.
La mSSD, ya completada y testeada, ha iniciado la producción en masa y sus características técnicas son asombrosas. Ofrece el mismo ancho de banda que una SSD PCIe 4.0 de gama alta, pero en un cuerpo mucho más compacto de 20 × 30 × 2,0 mm y 2,2 g. Este diseño promete reducir defectos comunes al eliminar las soldaduras tradicionales, optimizando el costo total de producción en más de un 10% y disminuyendo el consumo energético y la huella de carbono.
Longsys enfatiza la capacidad de la mSSD de reducir el DPPM de unos 1.000, típicos en SSD tradicionales, a menos de 100, favoreciendo una mayor calidad y fiabilidad, ideal para datacenters y equipos industriales. Esta nueva tecnología también busca facilitar el mantenimiento, ya que se puede extraer y reemplazar con facilidad, a diferencia de las soluciones «on board» soldadas.
Para adaptarse a diferentes configuraciones, la mSSD se presenta en un formato M.2 2230 de serie, pero puede transformarse en M.2 2242 o 2280 mediante un adaptador sin herramientas, facilitando su uso en diversos dispositivos. Además, enfrenta los desafíos de refrigeración utilizando materiales como grafeno y aluminio para gestionar de manera eficaz el calor generado en su operación.
En cuanto al rendimiento, la mSSD se sitúa en la gama alta de PCIe 4.0, con velocidades de lectura de hasta 7.400 MB/s y escritura de hasta 6.500 MB/s. A futuro, Longsys no descarta su evolución hacia PCIe 5.0, esperando un momento en que las demandas térmicas de esta tecnología sean manejables.
La adopción de mSSD promete simplificar inventarios y mejorar los márgenes para OEM, reduciendo a la vez la necesidad de procesos de fabricación complejos. Sin embargo, los detalles sobre las fechas comerciales, precios, y pruebas independientes siguen siendo un misterio.
Este cambio arquitectónico podría tener un gran impacto en el diseño de productos electrónicos, abriendo nuevas posibilidades en dispositivos ultrafinos y embebidos que requieren alto rendimiento en espacios reducidos. La industria sigue en expectativa sobre cómo esta innovación transformará el mercado de las unidades de almacenamiento.
Más información y referencias en Noticias Cloud.
