La Comisión Europea ha aprobado una medida de ayuda estatal por valor de 5.000 millones de euros propuesta por Alemania para respaldar la construcción y operación de una nueva planta de fabricación de microchips en Dresde. Esta iniciativa será liderada por la European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), una empresa conjunta integrada por Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), Bosch, Infineon y NXP.
El objetivo principal de esta ayuda financiera es fortalecer la seguridad de suministro, la resiliencia y la soberanía digital de Europa en el sector de los semiconductores, alineándose con los propósitos del Acta Europea de Chips. Además, la medida contribuirá significativamente a las transiciones digital y verde de la región.
El proyecto, enfocado en aplicaciones automotrices e industriales, contemplará una instalación de fabricación a gran escala que producirá chips de alto rendimiento basados en obleas de silicio de 300 mm. Estas obleas utilizarán nodos tecnológicos que van desde 28/22 nm hasta 16/12 nm mediante tecnología de transistores de efecto de campo (FinFET), que mejorará el rendimiento y reducirá el consumo de energía. La planta tiene previsto alcanzar plena capacidad en 2029 y producir 480.000 obleas de silicio anualmente.
Uno de los aspectos innovadores de esta planta es su operación como una fundición abierta, permitiendo que cualquier cliente, más allá de los accionistas de ESMC, solicite la producción de chips específicos. Este modelo es vital para el ecosistema de la Unión Europea, ya que ESMC ofrecerá apoyo especializado a pequeñas y medianas empresas (PYMES) y startups europeas. Además, proporcionará acceso a sus capacidades de producción a universidades europeas, fomentando así la investigación y el desarrollo de conocimientos en la región.
La Comisión Europea ha evaluado la medida alemana conforme a las reglas de ayuda estatal de la UE, particularmente el Artículo 107(3)(c) del Tratado de Funcionamiento de la Unión Europea (TFUE). La evaluación concluyó que la medida:
1. Facilita el desarrollo de actividades económicas específicas, permitiendo el establecimiento de una planta de producción en masa para tecnologías innovadoras en Europa.
2. Representa la primera instalación de su tipo en Europa, con características tecnológicas únicas que complementan las necesidades de los clientes europeos.
3. Tiene un efecto incentivador, ya que el beneficiario no llevaría a cabo esta inversión sin apoyo público.
4. Posee un impacto limitado en la competencia y el comercio dentro de la UE, siendo necesaria y apropiada para garantizar la resiliencia de la cadena de suministro de semiconductores en Europa. La ayuda es proporcional y se limita al mínimo necesario para atraer la inversión.
5. ESMC acordó compartir con Alemania cualquier ganancia que supere las expectativas actuales.
Esta aprobación forma parte de un paquete más amplio dentro del Acta Europea de Chips, adoptada el 8 de febrero de 2022 y en vigor desde el 21 de septiembre de 2023. La Comisión Europea ha aprobado medidas similares en el pasado, como las destinadas a STMicroelectronics en Italia y Francia para la construcción y operación de instalaciones de semiconductores.
Margrethe Vestager, Vicepresidenta Ejecutiva encargada de la política de competencia, subrayó que esta ayuda de 5.000 millones de euros reforzará la capacidad de producción de semiconductores en Europa, apoyando las transiciones verde y digital y creando empleos altamente cualificados. La nueva planta también permitirá a pequeñas empresas y startups acceder a chips de alta eficiencia energética, minimizando las posibles distorsiones en la competencia en el mercado europeo.
