JNTC Revoluciona el Empaquetado Avanzado con Innovador Sustrato de Vidrio para Semiconductores

La empresa surcoreana JNTC Co., Ltd. ha irrumpido en la industria de los semiconductores con el lanzamiento de su innovadora tecnología de sustrato de vidrio Through-Glass-Via (TGV). Presentado en un evento en el Korea Exchange ante más de 200 asistentes, incluidos periodistas e inversores, este avance promete transformar el ámbito de la inteligencia artificial (IA) y la computación de alto rendimiento.

Andrew Cho, consejero delegado de JNTC, reveló que el sustrato TGV es capaz de superar las limitaciones de los sustratos plásticos tradicionales, destacando su planitud superior y estabilidad térmica. Estas características minimizan la deformación y reducen la generación de calor en procesos de alta velocidad, haciendo del sustrato una opción preferente para sistemas de IA y HPC.

La empresa ha completado su línea de producción en Corea y anticipa la fabricación en volumen para agosto, tras completar pruebas piloto en julio. JNTC ha desarrollado internamente su maquinaria clave, reduciendo los costes de inversión a una quinta parte del promedio de la industria y asegurando independencia en su producción.

El sustrato TGV, que admite diferentes tamaños y grosores, está diseñado con vías de alta precisión sin microfisuras y cuenta con tecnologías avanzadas de grabado y metalización, alcanzando un rendimiento superior al 90 %. La compañía ya ha probado con éxito el producto con grandes fabricantes de semiconductores a nivel mundial.

Durante la presentación, Cho enfatizó que este sustrato es fundamental para el empaquetado avanzado de la próxima generación de semiconductores, anunciando colaboraciones con 16 socios globales y planes para expandir exportaciones con una nueva planta en Vietnam.

En un momento de transición hacia el uso del vidrio en semiconductores, esta tecnología se posiciona como un material crucial que ofrece mejores propiedades mecánicas, térmicas y eléctricas frente a los sustratos orgánicos. La tecnología TGV es especialmente significativa para sistemas de empaquetado 2.5D y 3D, que requieren alta densidad y precisión.

Así, JNTC se coloca en la vanguardia de un sector en plena evolución, confirmando su rol estratégico en la futura generación de diseño de chips.

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Silvia Pastor
Silvia Pastor
Silvia Pastor es una destacada periodista de Noticias.Madrid, especializada en periodismo de investigación. Su labor diaria incluye la cobertura de eventos importantes en la capital, la redacción de artículos de actualidad y la producción de segmentos audiovisuales. Silvia realiza entrevistas a figuras clave, proporciona análisis expertos y mantiene una presencia activa en redes sociales, compartiendo sus artículos y ofreciendo actualizaciones en tiempo real. Su enfoque profesional, centrado en la veracidad, objetividad y ética periodística, la convierte en una fuente confiable de información para su audiencia.

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