Intel ha dado un paso significativo en su estrategia para recuperar el liderazgo en la fabricación de chips con el uso exitoso de los escáneres EUV High-NA de ASML. En un período de solo tres meses, la compañía ha logrado procesar 30,000 obleas utilizando estos avanzados dispositivos, lo que pone de relieve la eficacia de esta tecnología de última generación. Este avance podría adelantar la llegada de su próximo nodo, el Intel 14A, inicialmente previsto para finales de 2026. Con ayuda de ASML, existe la posibilidad de que este lanzamiento se realice mucho antes si la producción continúa al ritmo actual y se pueden suministrar más escáneres.
La adopción de la litografía ultravioleta extrema de alta apertura numérica supone un cambio paradigmático dentro de la industria de semiconductores. Esta tecnología permite la impresión de transistores hasta 1.7 veces más pequeños y aumenta la densidad de los chips en 2.9 veces, redundando en un mayor rendimiento y una eficiencia energética mejorada en los futuros procesadores. Intel, la primera empresa en recibir estos escáneres de ASML, ha confirmado que esta inversión está rindiendo frutos. Según el ingeniero senior de Intel, Steve Carson, la producción de obleas se está realizando de manera constante, lo que constituye una ventaja importante para su plataforma.
La eficiencia en la producción se ha visto notablemente mejorada gracias a la mayor fiabilidad de los escáneres, al ser el doble de confiables en comparación con modelos anteriores. Esto se traduce en una significativa reducción de los errores de producción, menor desperdicio de material y un mayor número de chips funcionales por oblea, lo que podría impactar en una disminución de costos para los consumidores o en un incremento de los márgenes de ganancia.
Uno de los avances claves de los escáneres EUV High-NA es que requieren menos exposiciones y pasos de fabricación que las generaciones anteriores. Mientras que con EUV convencional cada capa del chip necesitaba de tres exposiciones y hasta 40 pasos de procesamiento, con EUV High-NA el proceso se simplifica, requiriendo solo una exposición y menos de 10 pasos. Esta innovación no solo optimiza el tiempo de fabricación, sino que también disminuye el consumo energético y los costes asociados.
El ritmo acelerado de producción de Intel podría adelantar la llegada de Intel 14A, posicionando a la empresa en una posición ventajosa frente a su principal competidor, TSMC. Mientras que TSMC aspira a alcanzar una producción de 80,000 obleas mensuales con su nodo N2 antes de finalizar 2025, Intel ya ha fabricado 30,000 obleas en tres meses con únicamente dos escáneres. Esto sugiere un potencial crecimiento notable si se logra incrementar la capacidad con más unidades de ASML. Si Intel recibe más escáneres próximamente, su nodo 14A podría madurar antes de mediados de 2026, reforzando su competitividad en el segmento de gama alta.
En conclusión, los resultados iniciales con los escáneres EUV High-NA son prometedores y podrían marcar un hito en la trayectoria tecnológica de Intel. Con el procesamiento de 30,000 obleas en un trimestre, Intel demuestra que su estrategia de innovación es efectiva y que está en camino de competir nuevamente al mismo nivel que TSMC. La posibilidad de introducir el Intel 14A antes de lo previsto abre un horizonte de oportunidades y desafíos. La industria de semiconductores siempre está en evolución, y Intel parece estar preparado para asumir un papel protagónico en esta nueva era. La gran incógnita es si Intel podrá mantener esta ventaja y consolidar su liderazgo de cara a los próximos años.
