Intel ha puesto su mirada en Corea del Sur como parte de su estrategia para avanzar en el desarrollo de los sustratos de vidrio, una tecnología crítica para el futuro del empaque avanzado de chips. La compañía está considerando un acuerdo de suministro con Samsung, que se perfila como un candidato clave para proporcionar esta base esencial para las futuras generaciones de CPU y GPU. Este movimiento es parte de un esfuerzo por diversificar proveedores y acelerar la adopción de tecnologías cruciales en la era de la inteligencia artificial.
Samsung tiene una ventaja significativa en esta carrera, gracias a su inversión en el sector y las sinergias internas derivadas de Samsung Display, un líder en el manejo de vidrio de grandes dimensiones. Esto posiciona a la compañía coreana como un socio estratégico ideal para Intel, que ha estado en conversaciones con varios proveedores de sustratos y vidrio durante meses.
El vidrio ha sido identificado como un material prometedor para reemplazar los sustratos orgánicos y los interposers de silicio tradicionales debido a sus beneficios en estabilidad dimensional, integridad de señal y escalabilidad de procesos. Estas propiedades son cada vez más valiosas a medida que el diseño de chips evoluciona para soportar densidades masivas de interconexiones.
El ecosistema de sustratos de vidrio está compuesto principalmente por dos productos: los «glass core substrates» (GCS), que reemplazan el núcleo orgánico de un sustrato con vidrio, y los «glass interposers», que actúan como puentes de alto ancho de banda en arquitecturas avanzadas. Intel está interesada en ambas tecnologías para optimizar el rendimiento de sus futuros procesadores y aceleradores de IA.
Actualmente, empresas coreanas como SKC Absolics y Samsung Electro-Mechanics (SEMCO) están liderando el desarrollo de esta tecnología. SKC Absolics, con una planta en Georgia, EE. UU., ha estado produciendo muestras de GCS y planea expandirse significativamente. Por su parte, Samsung ha desarrollado una línea piloto que podría adelantar la disponibilidad de estos sustratos.
El acuerdo potencial con Samsung ofrecería a Intel acceso a una cadena de suministro resistente, un paso crucial para evitar dependencias con proveedores únicos como TSMC. Además, permite a Intel colaborar estrechamente con un fabricante que posee un profundo conocimiento del vidrio, desde el proceso de fabricación hasta la logística.
Mientras tanto, la carrera por dominar el mercado de los sustratos de vidrio está en plena marcha, con actores en Japón, Taiwán y EE. UU. también avanzando en sus capacidades. Las estimaciones actuales sitúan la producción a gran escala para 2028, después de años de pruebas y optimización.
Para Intel y Samsung, la colaboración representa no solo una oportunidad para afianzar su posición en el mercado, sino también para influir en la estandarización y establecer la tecnología de sustratos de vidrio como una piedra angular en la era post-nanómetro de los semiconductores. La atención del mundo tecnológico se centra ahora en cómo estas iniciativas redefinirán el empaquetado de chips, un ámbito clave para las innovaciones futuras en la inteligencia artificial y más allá.
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