En 2026, la industria de la electrónica y la economía digital experimentan una transformación similar a las antiguas industrias pesadas. Este cambio se debe, en gran medida, a la creciente demanda de recursos como la energía y los materiales críticos, impulsada por el auge de la Inteligencia Artificial (IA). En este contexto, el desafío no solo es crear chips más avanzados, sino tener la capacidad de alimentarlos, fabricarlos y ensamblarlos a escala.

La Global Electronics Association ha advertido que el futuro del sector radicará en una «diversificación estratégica» más que en una desconexión completa, lo que es poco plausible en una cadena de suministro globalizada. Este cambio viene acompañado de una creciente tensión geopolítica en torno a materias primas y tecnologías críticas, convirtiendo la planificación industrial en un ejercicio de gestión de riesgos.

El consumo energético de los centros de datos, que albergan gran parte de la infraestructura de IA, se ha convertido en una cuestión de interés nacional. Según la Agencia Internacional de la Energía, estas infraestructuras representan el 1,5% del consumo eléctrico global en 2024, con una tendencia ascendente debido a la IA. Países de todo el mundo están considerando no solo la conectividad de sus ubicaciones para centros de datos, sino también su capacidad energética real.

Mientras tanto, las tierras raras, como el neodimio y el disprosio, se han convertido en activos estratégicos. Estos elementos, esenciales para la fabricación de motores y generadores, son ahora un foco de interés nacional, con muchos países invirtiendo en minería y procesamiento doméstico para asegurar su suministro. China, con su dominio en la separación y procesado de estos minerales, ejerce un control considerable sobre el mercado.

En el terreno de la fabricación de chips, el «packaging avanzado» ha pasado a ser una prioridad. La capacidad limitada de la industria para ensamblar chips complejos con tecnologías exigentes podría llevar a cuellos de botella industriales. Soluciones como los sustratos de vidrio están ganando popularidad debido a sus ventajas técnicas, mientras tecnologías como el «hybrid bonding» se fortalecen como clave para la integración 3D de alta densidad.

Para 2026, las empresas deberán fusionar diseño y aprovisionamiento, priorizando la visibilidad del ciclo de vida de los componentes y diseñando arquitecturas tolerantes a sustituciones. La planificación energética se convertirá en una condición sine qua non para el diseño de productos y centros de datos. La adaptación a este nuevo entorno no solo dependerá de la capacidad de innovación tecnológica, sino de la habilidad para construir de manera confiable en un mundo con recursos energéticos limitados y materiales altamente politizados.

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