La creciente demanda de chips para inteligencia artificial ha transformado la industria, extendiendo su presión más allá de los conocidos problemas de escasez de GPU. Hoy, el verdadero desafío emerge desde los nodos avanzados de TSMC y se extiende a través de todo el proceso de fabricación, empaquetado y ensamblaje, afectando incluso a las fábricas que operan con procesos más antiguos para producir chips auxiliares esenciales en servidores de IA.
Según ha destacado esta semana Digitimes, a pesar de los esfuerzos de gigantes como Nvidia por satisfacer la demanda, la falta de capacidad en los nodos avanzados y el empaquetado CoWoS está redireccionando esta necesidad hacia foundries y ensambladores internacionales. Este fenómeno está obligando a dichas entidades a expandirse fuera de Taiwán para aliviar la presión.
El CEO de TSMC, C.C. Wei, reconoció la situación reciente, señalando que la expansión de la IA avanza a un ritmo tal que tanto TSMC como sus proveedores están encontrando dificultades para mantenerse al día. A pesar de los esfuerzos por no convertirse en un cuello de botella, la creciente demanda está generando tensiones visibles tanto en capacidad como en costos.
Durante años, los debates en torno a los semiconductores han girado en torno al tamaño del nodo, pero la IA ha modificado este enfoque hacia el empaquetamiento avanzado. La tecnología CoWoS de TSMC está en el centro de atención porque un moderno acelerador de IA requiere más que un simple dado de silicio. Implica una integración con memoria HBM de alto rendimiento y un complejo proceso de ensamblaje, cuyo ritmo es crucial para mantener el hardware al ritmo de la innovación.
Según cifras de TrendForce, TSMC podría expandir su capacidad de CoWoS a 140,000 obleas por mes para 2026, con la ayuda de socios OSAT, sumando otras 60,000 obleas. No obstante, esta capacidad parece ser rápidamente absorbida por el mercado. Esto está provocando que la demanda rebose hacia ensambladores y foundries alternativos, abarcando no solo nodos avanzados sino también procesos más antiguos necesarios para los componentes auxiliares que complementan los aceleradores de IA.
Una de las fronteras más críticas y menos visibles del cuello de botella actual son los sustratos avanzados. Pese a que TSMC está aumentando su capacidad de CoWoS, la dependencia de proveedores menores de sustratos podría comprometer la producción. Esto es particularmente importante dado que los paquetes de IA requieren no solo funcionar, sino también administrar eficientemente el calor y las señales eléctricas.
Ampliar CoWoS es crucial, pero no resolverá por completo el problema. Construir y habilitar nuevas fábricas es un proceso que lleva tiempo, y aunque TSMC está invirtiendo en nuevas instalaciones, como las de Arizona, las dificultades inherentes a estos procesos físicos no se pueden acelerar por decreto. La situación se complica aún más por el hecho de que las tecnologías alternativas al CoWoS no están lo suficientemente maduras como para reemplazarla plenamente.
Para empresas como Nvidia y AMD, el desafío es doble. Deben garantizar una capacidad continua de nodos avanzados y empaquetado mientras compiten con otras compañías tecnológicas que también desarrollan sus propios chips y aceleradores. Según analistas de Nomura, los desajustes en componentes podrían agravarse con la llegada de nuevas plataformas de IA, lo que podría seguir impulsando un crecimiento robusto en el mercado de servidores para los años 2026 y 2027.
El sector de los semiconductores se enfrenta a una dualidad de oportunidad y riesgo. Aunque la demanda está generando ingresos sin precedentes para TSMC y otros en la cadena de suministro, esta expansión también está revelando fragilidades. Con una dependencia crítica de determinadas tecnologías, cualquier interrupción podría tener efectos en cascada en productos valorados en miles de millones de dólares.
En este contexto, el concepto de «capacidad sistémica» empieza a sustituir al de «escasez de chips». La pregunta clave ya no es cuántas obleas se pueden producir, sino cuántos sistemas completos de IA se pueden entregar y si la industria está preparada para escalar al ritmo necesario para satisfacer las demandas de un mundo cada vez más dependiente de soluciones integradas de inteligencia artificial.
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