En un acontecimiento que subraya la creciente convergencia entre la tecnología de punta y el sector automotriz, imec, un destacado centro de investigación especializado en nanoelectrónica, ha revelado la formación del Automotive Chiplet Program (ACP) durante el Automotive Chiplet Forum 2024, celebrado en Detroit. Esta ambiciosa iniciativa verá la colaboración de gigantes de la industria automotriz como ARM, ASE, BMW Group, Bosch, Cadence, Siemens, SiliconAuto, Synopsys, Tenstorrent y Valeo, quienes unen esfuerzos para explorar las posibilidades que ofrece la tecnología chiplet en el diseño y fabricación de chips.
La introducción de sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) y servicios de infoentretenimiento cada vez más sofisticados en los vehículos plantea exigencias crecientes sobre el rendimiento de los chips. Frente a estas necesidades, las arquitecturas tradicionales empiezan a mostrar sus límites. Es aquí donde los chiplets aparecen como una solución prometedora. Esta tecnología modular permite el diseño de componentes especializados que pueden integrarse para formar sistemas más complejos y eficientes. Según Bart Placklé, vicepresidente de tecnologías automotrices de imec, “la adopción de la tecnología chiplet permite una personalización rápida y actualizaciones, a la vez que reduce el tiempo y los costes de desarrollo”.
A pesar de su potencial, la integración de chiplets en la industria automotriz no está exenta de desafíos. Las estrictas exigencias del sector en términos de durabilidad y eficiencia energética son aspectos clave para garantizar que estos componentes funcionen de manera óptima durante más de una década, algo esencial para la longevidad de las baterías de los vehículos modernos. A través del ACP, imec y sus socios buscarán superar estos obstáculos desarrollando una arquitectura de chiplet que ofrezca eficiencia energética, resistencia y flexibilidad sin sacrificar la rentabilidad.
El ACP representa un esfuerzo de colaboración sin precedentes en un entorno precompetitivo, donde actores de toda la cadena de valor automotriz comparten conocimientos y recursos. Este enfoque colaborativo está diseñado no solo para establecer estándares dentro de la industria, sino también para mitigar la dependencia de un único proveedor, aumentando así la resiliencia de la cadena de suministro.
Imec, con cuatro décadas de experiencia en el desarrollo de arquitecturas de chips, lidera este proyecto desde una posición única. Sin ataduras a un fabricante específico, el centro de investigación ofrece un enfoque imparcial, asegurando que los avances beneficien a toda la industria automotriz. Bart Placklé afirmó que “todos los participantes ganarán conocimientos importantes de este enfoque colaborativo, que permitirá a los fabricantes avanzar en sus propias hojas de ruta de innovación a largo plazo”.
Sobre la base de su exitosa trayectoria en el ámbito de la innovación tecnológica, imec refuerza su compromiso con el futuro de la movilidad al llevar hardware de última generación a los vehículos del mañana, garantizando que estén equipados para enfrentar las complejidades de un mundo cada vez más interconectado y exigente.
