IBM ha revelado un revolucionario avance en tecnología óptica que promete redefinir el funcionamiento interno de los centros de datos para el entrenamiento y ejecución de modelos de inteligencia artificial (IA) generativa. La óptica coempaquetada (CPO, por sus siglas en inglés) de IBM lleva la conectividad óptica al corazón de los centros de datos, permitiendo transmisiones de datos a la velocidad de la luz y dejando atrás las limitaciones de los cables eléctricos convencionales.
Generalmente, las comunicaciones externas en centros de datos utilizan redes ópticas, pero internamente todavía se usan cables de cobre, que son menos eficientes y consumen más energía. IBM ha presentado un prototipo funcional de esta nueva tecnología CPO que promete un entrenamiento de modelos de IA hasta cinco veces más rápido, reduciendo el tiempo de entrenamiento de tres meses a solo tres semanas para modelos avanzados.
Además de acelerar el entrenamiento de IA, esta tecnología reduce el consumo energético significativamente, demandando cinco veces menos energía que los métodos tradicionales, lo cual se traduce en un ahorro energético capaz de alimentar 5,000 hogares estadounidenses al año por cada modelo entrenado. El alcance y la capacidad de las interconexiones internas también se multiplican, extendiéndose de metros a cientos de metros y aumentando notablemente el ancho de banda.
El desarrollo de una guía de ondas óptica polimérica (PWG) marca un hito, consiguiendo un ancho de banda 80 veces mayor entre chips comparado con las conexiones eléctricas actuales. La tecnología permite integrar hasta seis veces más fibras ópticas en los bordes de los chips de fotónica de silicio. Cada fibra, con un grosor apenas tres veces mayor que un cabello humano, es capaz de transmitir terabits de datos por segundo y ha demostrado su durabilidad en pruebas extremas de resistencia.
El impacto de esta tecnología podría ser profundo, especialmente en el contexto de la IA. La tecnología CPO enfrenta uno de los mayores desafíos en el entrenamiento de modelos de IA: la eficiencia en la comunicación entre GPUs. Al permitir un flujo de datos más rápido y continuo, se minimizan los tiempos muertos y se optimizan los recursos computacionales. «Este avance inaugura una nueva era de comunicaciones rápidas y sostenibles», señaló Darío Gil, vicepresidente senior y director de investigación de IBM.
En el campo de los semiconductores, IBM se mantiene a la vanguardia con logros como el desarrollo del primer chip de 2 nanómetros y avances en transistores Nanosheet y VTFET. Las innovaciones en el empaquetado de chips en su planta de Bromont, Quebec, destacan a IBM como uno de los líderes en América del Norte.
La tecnología CPO no solo acelera el rendimiento de los modelos de IA, sino que también redefine los estándares de eficiencia energética y sostenibilidad dentro de la industria tecnológica. Con su incansable impulso innovador, IBM sigue expandiendo los límites de lo posible en la computación avanzada.
