En un mundo donde la inteligencia artificial está redefiniendo la infraestructura digital, la colaboración entre GlobalFoundries (GF) y Corning busca abordar un desafío crítico: la interconexión óptica. Este nuevo acuerdo se centra en desarrollar conectores de fibra desmontables que funcionen con la plataforma de fotónica de silicio de GF, una tecnología que promete mejorar la eficiencia en los centros de datos al empacar óptica más cerca del chip.
La innovación, denominada GlassBridge™, es un acoplador de borde que utiliza guías de onda de vidrio. Este sistema, al ser compatible con las ranuras en V de la plataforma de GF, ofrece una solución para unir la fibra al circuito integrado fotónico (PIC) de manera flexible y mantenible. El objetivo es potenciar el empacado óptico para redes de gran escala, tanto horizontales como verticales.
Kevin Soukup, vicepresidente sénior de silicon photonics en GF, destaca que esta colaboración es clave para desarrollar conectividad de nueva generación necesaria para la IA y el aprendizaje automático. Por su parte, Claudio Mazzali, vicepresidente de investigación global de Corning, resalta que fusionar la experiencia de Corning con el proceso de silicio de GF abre nuevas posibilidades para la infraestructura de IA.
Los prototipos de estos conectores desmontables debutarán en eventos importantes del sector, como la feria ECOC 2025 en Copenhague y el GF Technology Summit en Múnich. Estos demostradores serán fundamentales para evaluar aspectos técnicos como pérdidas de inserción, tolerancia a desalineaciones y su potencial de integración en redes avanzadas.
La opción desmontable en el co-packaging óptico es vital; permite el mantenimiento y la actualización sin necesidad de reempaquetar módulos completos, lo cual optimiza la producción y mejora la mantenibilidad. Además, al disminuir la energía por bit y mejorar el rendimiento, estas innovaciones facilitan la evolución de la interconexión óptica en centros de datos que buscan escalar de 400G a 800G y 1,6T por puerto.
El uso de vidrio en GlassBridge™ ofrece ventajas en estabilidad térmica y precisión de fabricación, haciendo del acoplador de borde una opción viable para la industrialización a gran escala. Así, se abre paso al paso hacia una infraestructura más eficiente que posibilite una era de IA cada vez más exigente en términos de datos y rendimiento energético.
Esta colaboración no solo detalla un avance técnico, sino que también se posiciona como una estrategia industrial para estandarizar interfaces desmontables de CPO, esenciales para el futuro de la infraestructura tecnológica. Mientras la IA continúa expandiéndose, el enfoque en mejorar la interconexión óptica será decisivo para satisfacer las crecientes demandas energéticas y de capacidad de los centros de datos modernos.
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