En un mundo donde los procesadores modernos cuentan con miles de contactos y diseños ultracompactos, el Intel 386 puede parecer una pieza de museo. No obstante, un reciente escaneo por tomografía computarizada ha dado nueva vida a este icónico microprocesador, resaltando su sofisticada estructura interna y su papel crucial en la evolución de la computación.
El Intel 386, un pionero lanzado en 1985, revolucionó la tecnología al ser el primer microprocesador x86 de 32 bits, capaz de manejar la multitarea real. Este avance permitió direccionar grandes cantidades de memoria, sentando las bases de los ordenadores personales modernos.
Externamente, el 386 se presentaba como un bloque cerámico con 132 pines diseñado para facilitar su sustitución en las placas base de la época. Sin embargo, el verdadero tesoro se hallaba en su interior: un sistema multicapa que rompió las limitaciones de sus predecesores, creando una compleja miniatura de una placa base.
Gracias a Ken Shirriff, y la colaboración con Lumafield, se realizó un escaneo industrial mediante tomografía computarizada. El resultado: un modelo 3D que permite explorar capa por capa el procesador. La primera revelación fue un intricado tejido de hilos de oro, más finos que un cabello humano, que conectan el diminuto dado de silicio a las pistas internas.
El encapsulado del 386 es, en esencia, una placa multicapa en miniatura. Integra dos capas internas de señal y cuatro planos de cobre dedicados a la alimentación y a la tierra, minimizando interferencias críticas para su rendimiento. La conexión de múltiples niveles, bautizada como “single-row double-shelf bonding”, maximiza la densidad de interconexiones.
Una peculiaridad descubierta fue la presencia de epoxi cargado con plata bajo el dado de silicio, crucial para conducir calor y proporcionar estabilidad eléctrica. Estos detalles subrayan la longevidad y fiabilidad del 386 bajo carga.
El escaneo también reveló pines “NC” (No Connect), cuyo análisis mostró que algunos estaban casi preparados para usarse, sugiriendo posibles funciones en versiones especiales del chip. Además, sorprendieron los microcontactos laterales utilizados para el chapado en oro durante su fabricación, un secreto bien guardado de la industria de aquella época.
Un avance técnico significativo del 386 fue la inclusión de dos redes de alimentación independientes, una para la lógica interna y otra para los controladores de entrada/salida. Esta separación reduce las interferencias, asegurando la estabilidad del núcleo lógico.
La elaboración del encapsulado cerámico fue un proceso meticuloso que combinó tecnología y precisión. Desde las láminas flexibles con pistas impresas hasta el montaje final, cada paso fue crucial para alcanzar el equilibrio entre rendimiento y durabilidad.
El Intel 386 simboliza un cambio en la filosofía de Intel, que dejó atrás su tendencia a reducir costes mediante la limitación de pines. En su lugar, adoptó encapsulados de alta densidad esenciales para soportar buses de 32 bits y múltiples conexiones eléctricas.
Comparar el 386 con los procesadores actuales revela un salto enorme en términos de contactos y capacidades. Sin embargo, la esencia del encapsulado como puente entre el silicio y el mundo físico permanece.
El escaneo del Intel 386 no solo fascina a los nostálgicos de la informática; también enseña la importancia del encapsulado en el desarrollo de tecnología avanzada. Esta obra maestra de ingeniería fue decisiva para avanzar hacia la era multitarea y las arquitecturas de 32 bits que marcaron un antes y un después en la informática.
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