La firma taiwanesa Eternal Materials ha alcanzado un logro sin precedentes al convertirse en el proveedor exclusivo de materiales avanzados de empaquetado para TSMC, en la fabricación de procesadores para Apple que se lanzarán en 2026. Eternal ha superado a destacados competidores japoneses, consolidando su posición en un sector global valorado en más de 10.000 millones de dólares taiwaneses.
Este acuerdo representa un cambio significativo en la estrategia de Eternal, posibilitando su incursión en un mercado que promete un crecimiento acelerado. Tras superar el exigente proceso de calificación de TSMC, Eternal se prepara para la producción masiva de MUF y LMC para los futuros chips de Apple.
Para el procesador A20 del iPhone 18, Eternal utilizará el innovador método WMCM, que mejora el rendimiento y reduce el consumo de materiales. En cuanto al LMC para los chips M5 de los MacBook, la firma continúa en competencia directa con compañías japonesas destacadas, y existe la posibilidad de convertirse en proveedor clave para la tecnología CoWoS entre 2027 y 2028.
El mercado global de LMC está en plena expansión, con proyecciones de crecimiento significativo en los próximos años. El respaldo de TSMC brinda a Eternal una credibilidad técnica que podría acelerar su adopción en otras empresas del sector.
Este movimiento desplaza el dominio tradicional japonés en el sector, ofreciendo a los fabricantes taiwaneses la oportunidad de fortalecer su presencia en un mercado con márgenes considerables. A pesar de que inicialmente las ventas a TSMC representarán un pequeño porcentaje de los ingresos de Eternal, el impacto estratégico es sustancial, con expectativas de que estas ventas alcancen entre el 10 % y el 15 % de sus ingresos para 2027.
Eternal también está considerando entrar en el mercado de underfill de alto margen, consolidando su posición como líder en el suministro de materiales avanzados para TSMC y otros actores globales.
Este avance no solo representa un crecimiento para Eternal, sino que también establece nuevos estándares en la industria de empaquetado avanzado, allanando el camino para futuros desarrollos tecnológicos en el sector.
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