El mercado global de empaquetado avanzado de semiconductores está preparado para experimentar un crecimiento sustancial, previéndose un aumento de 22.790 millones de dólares entre 2024 y 2028. Así lo destaca un reciente informe de Technavio, el cual señala un crecimiento anual compuesto (CAGR) del 8,72 %. Este impulso se debe principalmente a la creciente complejidad en el diseño de circuitos integrados (IC) y la integración de componentes en industrias como la automoción y la electrónica de consumo.
La inteligencia artificial (IA) juega un papel crucial en esta tendencia. Las aplicaciones basadas en IA requieren componentes más pequeños, rápidos y eficientes, demandando empaquetados avanzados que maximizan el rendimiento y minimizan el consumo de energía. Tecnologías como el aprendizaje automático y el aprendizaje profundo están llevando a la necesidad de soluciones de empaquetado innovador que soporten estas demandas tecnológicas.
Sectores como la automoción y la electrónica están a la vanguardia en la adopción de métodos de empaquetado avanzados, tales como Flip Chip, Fan-Out Wafer-Level Packaging (FO WLP) y empaquetado 3D. Estas innovaciones permiten la integración de circuitos en dispositivos compactos, cruciales para aplicaciones modernas como el Internet de las cosas (IoT), sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) y redes 5G.
A pesar del crecimiento proyectado, el mercado enfrenta desafíos significativos. Entre ellos se encuentra el aumento de los costos de producción y problemas técnicos como la deformación de obleas, que puede afectar el rendimiento de las aplicaciones de alta velocidad. Además, gestionar la disipación térmica y los retrasos en las señales son retos que exigen soluciones de ingeniería avanzada.
El informe de Technavio segmenta el mercado de empaquetado avanzado por dispositivos, tecnologías y regiones. Los circuitos integrados analógicos y mixtos, los sensores MEMS, los dispositivos de memoria y los sensores de imagen CMOS lideran la demanda. En términos tecnológicos, el empaquetado Flip Chip y el FO WLP destacan por su capacidad para aplicaciones de alta velocidad, mientras que los diseños 2.5D y 3D se están convirtiendo en predominantes en dispositivos compactos. Geográficamente, la región de Asia-Pacífico lidera el mercado con un 33 % de participación, con China, Japón y Corea del Sur como actores clave.
Entre las empresas que dominan este mercado se encuentran Intel, Samsung Electronics, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. (TSMC) y Micron Technology. Estas compañías están invirtiendo en la miniaturización, la eficiencia energética y la integración de chips para facilitar el avance hacia aplicaciones más sofisticadas.
El sector automotriz destaca como uno de los principales impulsores del mercado. La creciente electrificación y automatización de vehículos exigen circuitos integrados eficientes para sistemas críticos, mientras que la expansión de las redes 5G y dispositivos conectados incrementa la necesidad de semiconductores de alto rendimiento.
Mirando hacia el futuro, el mercado de empaquetado avanzado de semiconductores se presenta como un componente clave para el desarrollo de tecnologías emergentes. La miniaturización, la gestión térmica y la integración 3D seguirán siendo áreas de enfoque, con la innovación en diseño y producción ayudando a superar los desafíos actuales. La transformación digital y la creciente conectividad global aseguran que este sector continuará siendo fundamental en múltiples industrias.
