En un movimiento estratégico decisivo para la industria global de semiconductores, Estados Unidos y la Unión Europea han alcanzado un acuerdo comercial que elimina aranceles a productos estratégicos, entre ellos las herramientas de producción de semiconductores. Este pacto beneficia directamente a fabricantes como ASML, líder mundial en tecnología de litografía EUV y DUV, y a gigantes del chip como Intel, TSMC, Samsung y Texas Instruments.
El acuerdo, anunciado esta semana por la Comisión Europea y la administración estadounidense, establece un marco de “cero por cero” en tarifas aduaneras para una serie de productos clave, incluyendo maquinaria de semiconductores y materias primas críticas.
ASML, con sede en los Países Bajos, es el único fabricante del mundo capaz de producir equipos de litografía EUV de alta apertura numérica, indispensables para la producción de chips avanzados. Sin este acuerdo, un arancel del 15% habría incrementado los costos de estos equipos, encareciendo significativamente la expansión de fábricas en Estados Unidos, como las de Intel en Ohio o Samsung en Texas.
El pacto supone un alivio financiero vital para los planes de reindustrialización tecnológica de EE. UU., permitiendo la viabilidad económica de nuevas fábricas avanzadas en suelo norteamericano. Evitar estos aranceles es crucial para mantener la competitividad frente a Asia y reducir la dependencia de China y Taiwán.
Para grandes fabricantes como Intel, que planea instalar equipos High-NA EUV en sus nuevas instalaciones, el acceso sin barreras a estas tecnologías es esencial para competir con TSMC. Del mismo modo, Samsung y TSMC, con nuevos proyectos en EE. UU., también se ven directamente beneficiados por este marco arancelario favorable.
El acuerdo se produce en un contexto de tensiones comerciales crecientes y refleja un fortalecimiento de los vínculos industriales entre EE. UU. y la Unión Europea. Además de las exenciones arancelarias, el pacto prevé inversiones europeas significativas en el sector energético estadounidense, resaltando una cooperación estratégica más amplia.
Este movimiento no solo reduce costos para fabricantes estadounidenses, sino que también refuerza el eje transatlántico crucial para la soberanía tecnológica. Al eliminar barreras en la maquinaria de litografía, el acuerdo promueve una colaboración industrial más sólida en la carrera por liderar la próxima generación de microchips, con ASML como un jugador esencial en este escenario global.
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