El sector de los semiconductores está atravesando una etapa de notable expansión, con numerosas fábricas en construcción alrededor del mundo. Esta tendencia refleja la creciente demanda de componentes electrónicos en prácticamente todos los sectores de la tecnología. Sin embargo, un informe reciente por parte de Exyte ha arrojado luz sobre la disparidad existente en la rapidez y coste de dichas construcciones entre diferentes regiones del planeta, particularizando en Estados Unidos y Taiwán.
En Taiwán, la construcción de una planta de semiconductores suele completarse en un promedio de 19 meses. Contrasta este dato con los 38 meses que lleva un proyecto similar en Estados Unidos, revelando un proceso casi el doble de lento. Este retraso se debe en gran medida a la demora en la obtención de permisos, un procedimiento que en suelo estadounidense se alarga entre 14 y 20 meses, en comparación con los 6 a 13 meses que se tardan en la isla asiática. A esto se suma el hecho de que en Estados Unidos las obras de construcción no operan las 24 horas del día, como sí ocurre en Taiwán.
Si se observa más allá de EE. UU. y Taiwán, Europa también enfrenta desafíos significativos en esta área, con una duración promedio de construcción de 34 meses. Mientras tanto, otros países asiáticos como Singapur y Malasia logran culminar estas tareas en 23 meses.
El coste de construcción también difiere notablemente entre regiones. En Estados Unidos, levantar una fábrica de chips puede resultar el doble de costoso que en Taiwán. A pesar de que los equipos pueden tener precios similares, las diferencias se originan en los costes laborales más altos, las regulaciones más estrictas y menos eficiencia en las cadenas de suministro en Estados Unidos. La mano de obra taiwanesa, además, está más acostumbrada a este tipo de proyectos, lo que disminuye la necesidad de un diseño minucioso y facilita la aceleración del proceso.
Frente a estos desafíos, se sugieren varias propuestas para que EE. UU. y Europa puedan cerrar la brecha con Taiwán. Entre ellas se incluyen la optimización de largo tiempo de los permisos y la incorporación de técnicas y tecnologías avanzadas en la construcción, como los gemelos digitales. Según Herbert Blaschitz, un directivo de Exyte, el uso del «virtual commissioning» puede plantearse como una solución para identificar problemas potenciales antes de la construcción física, lo que repercutiría en la reducción de costes y mejoraría la eficiencia.
La magnitud de la inversión necesaria para una fábrica de chips de última generación es considerable, alcanzando cifras por encima de los 20.000 millones de dólares. Este tipo de proyectos involucra no solo un gran desembolso económico, sino también una infraestructura masiva que incluye millones de horas laborables, toneladas de acero y millas de cableado.
El futuro augura un horizonte lleno de actividad para la industria de semiconductores, con la previsión de iniciar la construcción de 18 nuevas fábricas en 2025, según el informe World Fab Forecast de SEMI. De estas, 15 serán plantas de 300 mm, ampliándonos hacia un escenario donde se espera la apertura de 97 fábricas de alto volumen en los próximos años.
A pesar de los esfuerzos de EE. UU. con iniciativas como la Ley CHIPS, la región todavía tiene un largo camino por recorrer para alcanzar el nivel de eficiencia de Taiwán. La adopción de tecnologías digitales y una regulación más ágil e innovadora podrían ser los factores decisivos para acelerar la construcción de fábricas y reducir costes, cimentando al país como un competidor robusto en el ámbito global de los semiconductores.
